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测试结构、测试方法以及半导体结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010472797.0
申请日：
2020-05-29
公开(公告)号：
CN111584386B
公开(公告)日：
2020-08-25
发明(设计)人：
杨素慧
王志强
韩坤
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
姚璐华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-09 | 授权 | 授权 |
| 2020-09-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20200529 |
| 2020-08-25 | 公开 | 公开 |