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一种多晶硅片加工用具有降尘结构的切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122022521.5
申请日：
2021-08-26
公开(公告)号：
CN216068125U
公开(公告)日：
2022-03-18
发明(设计)人：
邹文龙
张力峰
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市张家港市凤凰镇双龙村
IPC主分类号：
B28D500
IPC分类号：
B28D504
B08B1504
B01D4610
代理机构：
苏州国卓知识产权代理有限公司 32331
代理人：
马德龙
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-18 | 授权 | 授权 |