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一种SMT贴片加工用焊接设备
被引：0
申请号：
CN202123354876.0
申请日：
2021-12-28
公开(公告)号：
CN216700522U
公开(公告)日：
2022-06-07
发明(设计)人：
董强
秦斌
刘长存
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区元和街道相城大道168号新尚商业广场B座909室
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
北京奥肯律师事务所 11881
代理人：
马聪
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-07 | 授权 | 授权 |