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一种SMT贴片加工用焊接设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023001836.3
申请日：
2020-12-14
公开(公告)号：
CN213755170U
公开(公告)日：
2021-07-20
发明(设计)人：
涂益霖
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区新泰路8号江苏国际技术转移中心（中国无锡留学人员创业园B区）B楼302
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-20 | 授权 | 授权 |