水基游离磨料切割液及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710327754.1

申请日：

2017-05-11

公开(公告)号：

CN107177404A

公开(公告)日：

2017-09-19

发明(设计)人：

李健董振峰赵鹏程

申请人：

申请人地址：

454650 河南省焦作市济源市科技工业区济源石晶光电频率技术有限公司

IPC主分类号：

C10M17302

IPC分类号：

代理机构：

郑州德勤知识产权代理有限公司 41128

代理人：

宋文龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C10M 173/02 申请日:20170511
2020-10-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C10M 173/02 申请公布日:20170919

共 50 条

[1]

一种大尺寸硅片游离磨料水基切割液及其制备方法 [P].

侯军 ;

张楠 .

中国专利 :CN113913236B ,2022-01-11

[2]

用于太阳能硅片制造的水基游离磨料切割液及其制备方法 [P].

郭小娟 ;

徐静 ;

房忠芳 ;

李新家 .

中国专利 :CN103952224A ,2014-07-30

[3]

用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液及其制备方法 [P].

徐静 ;

房忠芳 ;

郭小娟 ;

李新家 .

中国专利 :CN103952225A ,2014-07-30

[4]

一种硬脆性材料水基切割液及其制备方法和应用 [P].

朱建民 ;

刘兆滨 ;

董振鹏 ;

仲崇纲 ;

宋恩军 ;

富扬 .

中国专利 :CN101935579B ,2011-01-05

[5]

一种水基冲压液及其制备方法和应用 [P].

何流 ;

鲁斐 ;

李小磊 ;

伍德民 .

中国专利 :CN115521825A ,2022-12-27

[6]

一种游离磨料多线切割用切削液、其制备方法及其应用 [P].

房现阁 ;

童三红 ;

王卿伟 ;

陈仕天 ;

易宁 .

中国专利 :CN119776060A ,2025-04-08

[7]

晶硅切割液及其制备方法和应用 [P].

邓舜 ;

马琦雯 .

中国专利 :CN112779079B ,2021-05-11

[8]

一种水基切削液及其制备方法和应用 [P].

朱纪宇 ;

曾海燕 ;

林白银 ;

张琳琳 ;

李波 ;

张豪元 ;

游静 ;

张鹏 ;

邓娟 .

中国专利 :CN120718706A ,2025-09-30

[9]

晶片磨料、抛光液及其制备方法和应用 [P].

刘增伟 ;

李瑞评 ;

曾柏翔 ;

张佳浩 .

中国专利 :CN117866595A ,2024-04-12

[10]

嵌段聚醚及其制备方法、切割液及其制备方法和应用 [P].

钱爽 ;

孙永梅 .

中国专利 :CN118652419A ,2024-09-17

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