一种大尺寸硅片游离磨料水基切割液及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111304755.7

申请日：

2021-11-05

公开(公告)号：

CN113913236B

公开(公告)日：

2022-01-11

发明(设计)人：

侯军张楠

申请人：

申请人地址：

116023 辽宁省大连市高新区火炬路1号A座201-1

IPC主分类号：

C10M17302

IPC分类号：

C10N3004 C10N4022

代理机构：

大连星海专利事务所有限公司 21208

代理人：

杨翠翠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-11	公开	公开
2022-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C10M 173/02 申请日:20211105
2023-02-10	授权	授权

共 50 条

[1]

水基游离磨料切割液及其制备方法和应用 [P].

李健 ;

董振峰 ;

赵鹏程 .

中国专利 :CN107177404A ,2017-09-19

[2]

用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液及其制备方法 [P].

徐静 ;

房忠芳 ;

郭小娟 ;

李新家 .

中国专利 :CN103952225A ,2014-07-30

[3]

用于太阳能硅片制造的水基游离磨料切割液及其制备方法 [P].

郭小娟 ;

徐静 ;

房忠芳 ;

李新家 .

中国专利 :CN103952224A ,2014-07-30

[4]

一种适用于大尺寸超薄化硅片切割液及其制备方法 [P].

张静 ;

任凡 ;

梁立春 ;

朱玉龙 ;

王亮 .

中国专利 :CN117821155A ,2024-04-05

[5]

金刚线切割大尺寸硅片用切割液及其制备工艺 [P].

付明全 ;

吕炳国 .

中国专利 :CN112961726A ,2021-06-15

[6]

一种大尺寸硅片金刚线切割液、其制备方法和用途 [P].

侯军 ;

吕婧 ;

李传友 ;

褚雨露 .

中国专利 :CN117089389B ,2025-08-19

[7]

一种用于大尺寸硅片的切割液、其制备方法和用途 [P].

侯军 ;

李传友 ;

吕婧 ;

孙瑶 .

中国专利 :CN120904954A ,2025-11-07

[8]

一种硅片切割液及其制备方法 [P].

陈五奎 ;

李军 ;

耿荣军 ;

徐文州 ;

陈磊 ;

冯加保 .

中国专利 :CN104498142A ,2015-04-08

[9]

一种大尺寸硅片金刚线切割液 [P].

郭熹 ;

刘治洲 ;

王波 .

中国专利 :CN113549488A ,2021-10-26

[10]

一种金刚线多线切割大尺寸薄硅片切割液 [P].

杨文勇 ;

张震 ;

刘辉 ;

周翼帆 ;

李文帅 ;

安冠宇 .

中国专利 :CN118725952A ,2024-10-01

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