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一种用于大尺寸硅片的切割液、其制备方法和用途

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510985188.8
申请日：
2025-07-17
公开(公告)号：
CN120904954A
公开(公告)日：
2025-11-07
发明(设计)人：
侯军 李传友 吕婧 孙瑶
申请人：
浙江奥首材料科技有限公司
申请人地址：
324012 浙江省衢州市柯城区杜鹃路36号
IPC主分类号：
C10M173/02
IPC分类号：
C10N30/04
代理机构：
北京市京悦律师事务所 1600466
代理人：
朱甲子
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省 衢州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-07 公开 公开
2025-11-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C10M 173/02申请日:20250717
共 50 条
[1]
一种大硅片切割液、其制备方法和用途 [P]. 
侯军 ;
褚雨露 ;
李传友 ;
吕婧 .
中国专利 :CN117925311A ,2024-04-26
[2]
一种大尺寸硅片金刚线切割液、其制备方法和用途 [P]. 
侯军 ;
吕婧 ;
李传友 ;
褚雨露 .
中国专利 :CN117089389B ,2025-08-19
[3]
一种高分散半导体大硅片砂浆切割液、其制备方法和用途 [P]. 
侯军 ;
吕婧 ;
李传友 ;
褚雨露 .
中国专利 :CN118546712A ,2024-08-27
[4]
一种大尺寸硅片金刚线切割液 [P]. 
郭熹 ;
刘治洲 ;
王波 .
中国专利 :CN113549488A ,2021-10-26
[5]
一种金刚线多线切割大尺寸薄硅片切割液 [P]. 
杨文勇 ;
张震 ;
刘辉 ;
周翼帆 ;
李文帅 ;
安冠宇 .
中国专利 :CN118725952A ,2024-10-01
[6]
一种适用于大尺寸超薄化硅片切割液及其制备方法 [P]. 
张静 ;
任凡 ;
梁立春 ;
朱玉龙 ;
王亮 .
中国专利 :CN117821155A ,2024-04-05
[7]
一种应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂、其制备方法及用途 [P]. 
侯军 ;
李传强 .
中国专利 :CN113621346B ,2021-11-09
[8]
一种薄硅片金刚线切割液、制备方法与用途 [P]. 
侯军 ;
褚雨露 ;
李传友 ;
吕婧 ;
李新阳 .
中国专利 :CN116574552B ,2024-06-11
[9]
一种大尺寸硅片游离磨料水基切割液及其制备方法 [P]. 
侯军 ;
张楠 .
中国专利 :CN113913236B ,2022-01-11
[10]
一种高移除速率、低划伤的大尺寸硅片研磨液、其制备方法及用途 [P]. 
侯军 ;
李传强 ;
单晓倩 ;
褚雨露 .
中国专利 :CN117736698B ,2024-12-10
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