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一种高移除速率、低划伤的大尺寸硅片研磨液、其制备方法及用途
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311712841.0
申请日：
2023-12-13
公开(公告)号：
CN117736698B
公开(公告)日：
2024-12-10
发明(设计)人：
侯军
李传强
单晓倩
褚雨露
申请人：
江苏奥首材料科技有限公司
申请人地址：
215513 江苏省苏州市常熟市碧溪新区万和路39号
IPC主分类号：
C09K3/14
IPC分类号：
H01L21/304
代理机构：
宁波知坤专利代理事务所(特殊普通合伙) 33312
代理人：
涂萧恺
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 授权 | 授权 |
| 2024-04-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C09K 3/14申请日:20231213 |
| 2024-03-22 | 公开 | 公开 |