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一种适用于大尺寸硅片的高悬浮研磨液、制备方法及用途
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311557087.8
申请日
:
2023-11-21
公开(公告)号
:
CN117757432B
公开(公告)日
:
2025-01-03
发明(设计)人
:
李传强
侯军
褚雨露
单晓倩
申请人
:
江苏奥首材料科技有限公司
申请人地址
:
215513 江苏省苏州市常熟市碧溪新区万和路39号
IPC主分类号
:
C09K3/14
IPC分类号
:
C09G1/02
H01L21/306
代理机构
:
宁波知坤专利代理事务所(特殊普通合伙) 33312
代理人
:
涂萧恺
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09K 3/14申请日:20231121
2024-03-26
公开
公开
2025-01-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种适用于大尺寸硅片的高悬浮研磨液、制备方法及用途
[P].
李传强
论文数:
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机构:
江苏奥首材料科技有限公司
江苏奥首材料科技有限公司
李传强
;
侯军
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机构:
江苏奥首材料科技有限公司
江苏奥首材料科技有限公司
侯军
;
褚雨露
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机构:
江苏奥首材料科技有限公司
江苏奥首材料科技有限公司
褚雨露
;
单晓倩
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机构:
江苏奥首材料科技有限公司
江苏奥首材料科技有限公司
单晓倩
.
中国专利
:CN117757432A
,2024-03-26
[2]
一种高移除速率、低划伤的大尺寸硅片研磨液、其制备方法及用途
[P].
侯军
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机构:
江苏奥首材料科技有限公司
江苏奥首材料科技有限公司
侯军
;
李传强
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机构:
江苏奥首材料科技有限公司
江苏奥首材料科技有限公司
李传强
;
单晓倩
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机构:
江苏奥首材料科技有限公司
江苏奥首材料科技有限公司
单晓倩
;
褚雨露
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机构:
江苏奥首材料科技有限公司
江苏奥首材料科技有限公司
褚雨露
.
中国专利
:CN117736698B
,2024-12-10
[3]
一种高移除速率、低划伤的大尺寸硅片研磨液、其制备方法及用途
[P].
侯军
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机构:
江苏奥首材料科技有限公司
江苏奥首材料科技有限公司
侯军
;
李传强
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机构:
江苏奥首材料科技有限公司
江苏奥首材料科技有限公司
李传强
;
单晓倩
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机构:
江苏奥首材料科技有限公司
江苏奥首材料科技有限公司
单晓倩
;
褚雨露
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机构:
江苏奥首材料科技有限公司
江苏奥首材料科技有限公司
褚雨露
.
中国专利
:CN117736698A
,2024-03-22
[4]
一种应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂、其制备方法及用途
[P].
侯军
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侯军
;
李传强
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李传强
.
中国专利
:CN113621346B
,2021-11-09
[5]
一种硅片保持环研磨液及其制备方法
[P].
姚力军
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机构:
宁波平恒电子材料有限公司
宁波平恒电子材料有限公司
姚力军
;
惠宏业
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机构:
宁波平恒电子材料有限公司
宁波平恒电子材料有限公司
惠宏业
;
万旭军
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机构:
宁波平恒电子材料有限公司
宁波平恒电子材料有限公司
万旭军
;
朱海青
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机构:
宁波平恒电子材料有限公司
宁波平恒电子材料有限公司
朱海青
.
中国专利
:CN116082961B
,2024-10-15
[6]
一种用于硅片加工的研磨液
[P].
覃文光
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机构:
苏州汉华光电科技有限公司
苏州汉华光电科技有限公司
覃文光
;
张文青
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机构:
苏州汉华光电科技有限公司
苏州汉华光电科技有限公司
张文青
;
况亚伟
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机构:
苏州汉华光电科技有限公司
苏州汉华光电科技有限公司
况亚伟
;
周潘潘
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机构:
苏州汉华光电科技有限公司
苏州汉华光电科技有限公司
周潘潘
;
胡程尧
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机构:
苏州汉华光电科技有限公司
苏州汉华光电科技有限公司
胡程尧
.
中国专利
:CN117757431A
,2024-03-26
[7]
一种用于大尺寸硅片的切割液、其制备方法和用途
[P].
侯军
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
侯军
;
李传友
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
李传友
;
吕婧
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浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
吕婧
;
孙瑶
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
孙瑶
.
中国专利
:CN120904954A
,2025-11-07
[8]
一种适用于大尺寸超薄化硅片切割液及其制备方法
[P].
张静
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机构:
武汉奥克特种化学有限公司
武汉奥克特种化学有限公司
张静
;
任凡
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机构:
武汉奥克特种化学有限公司
武汉奥克特种化学有限公司
任凡
;
梁立春
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机构:
武汉奥克特种化学有限公司
武汉奥克特种化学有限公司
梁立春
;
朱玉龙
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机构:
武汉奥克特种化学有限公司
武汉奥克特种化学有限公司
朱玉龙
;
王亮
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机构:
武汉奥克特种化学有限公司
武汉奥克特种化学有限公司
王亮
.
中国专利
:CN117821155A
,2024-04-05
[9]
一种大尺寸硅片金刚线切割液、其制备方法和用途
[P].
侯军
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
侯军
;
吕婧
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
吕婧
;
李传友
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
李传友
;
褚雨露
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
褚雨露
.
中国专利
:CN117089389B
,2025-08-19
[10]
一种适用于半导体的研磨液组合物及其制备方法
[P].
杨红山
论文数:
0
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机构:
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司
杨红山
;
刘海威
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机构:
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司
刘海威
;
邹宇
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机构:
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司
邹宇
;
张平
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机构:
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司
张平
;
刘春俊
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机构:
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司
刘春俊
;
彭同华
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机构:
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司
彭同华
;
杨建
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机构:
江苏天科合达半导体有限公司
江苏天科合达半导体有限公司
杨建
.
中国专利
:CN121022351A
,2025-11-28
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