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一种适用于大尺寸超薄化硅片切割液及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311853430.3
申请日
:
2023-12-29
公开(公告)号
:
CN117821155A
公开(公告)日
:
2024-04-05
发明(设计)人
:
张静
任凡
梁立春
朱玉龙
王亮
申请人
:
武汉奥克特种化学有限公司
申请人地址
:
430023 湖北省武汉市青山区化学工业区化工大道130号
IPC主分类号
:
C10M173/02
IPC分类号
:
C10N30/04
C10N30/06
C10N30/18
代理机构
:
湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102
代理人
:
李丹
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C10M 173/02申请日:20231229
2024-04-05
公开
公开
共 50 条
[1]
一种大尺寸硅片游离磨料水基切割液及其制备方法
[P].
侯军
论文数:
0
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0
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侯军
;
张楠
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张楠
.
中国专利
:CN113913236B
,2022-01-11
[2]
金刚线切割大尺寸硅片用切割液及其制备工艺
[P].
付明全
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0
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付明全
;
吕炳国
论文数:
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吕炳国
.
中国专利
:CN112961726A
,2021-06-15
[3]
一种用于大尺寸硅片的切割液、其制备方法和用途
[P].
侯军
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
侯军
;
李传友
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
李传友
;
吕婧
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
吕婧
;
孙瑶
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
孙瑶
.
中国专利
:CN120904954A
,2025-11-07
[4]
一种大尺寸硅片金刚线切割液
[P].
郭熹
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郭熹
;
刘治洲
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刘治洲
;
王波
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王波
.
中国专利
:CN113549488A
,2021-10-26
[5]
一种适用于超薄硅片切割的金刚线冷却液
[P].
杨长剑
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机构:
嘉兴昇望科技有限公司
嘉兴昇望科技有限公司
杨长剑
;
陈斯奇
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机构:
嘉兴昇望科技有限公司
嘉兴昇望科技有限公司
陈斯奇
;
刘静彩
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机构:
嘉兴昇望科技有限公司
嘉兴昇望科技有限公司
刘静彩
.
中国专利
:CN118207038A
,2024-06-18
[6]
一种大尺寸硅片金刚线切割液、其制备方法和用途
[P].
侯军
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
侯军
;
吕婧
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
吕婧
;
李传友
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
李传友
;
褚雨露
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
褚雨露
.
中国专利
:CN117089389B
,2025-08-19
[7]
一种用于金刚线切割大尺寸硅片的切削液及其制备方法
[P].
陈立飞
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陈立飞
;
陈燕杰
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陈燕杰
;
马清怡
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0
马清怡
.
中国专利
:CN115505453A
,2022-12-23
[8]
一种硅片切割液及其制备方法
[P].
陈五奎
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陈五奎
;
李军
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李军
;
耿荣军
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耿荣军
;
徐文州
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徐文州
;
陈磊
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陈磊
;
冯加保
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冯加保
.
中国专利
:CN104498142A
,2015-04-08
[9]
一种适用于太阳能级大尺寸硅片多线切割用冷却液
[P].
陈卫东
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陈卫东
;
崔三观
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崔三观
;
王艺澄
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王艺澄
.
中国专利
:CN114456873A
,2022-05-10
[10]
一种金刚线多线切割大尺寸薄硅片切割液
[P].
杨文勇
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机构:
武汉宜田科技发展有限公司
武汉宜田科技发展有限公司
杨文勇
;
张震
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机构:
武汉宜田科技发展有限公司
武汉宜田科技发展有限公司
张震
;
刘辉
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机构:
武汉宜田科技发展有限公司
武汉宜田科技发展有限公司
刘辉
;
周翼帆
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机构:
武汉宜田科技发展有限公司
武汉宜田科技发展有限公司
周翼帆
;
李文帅
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机构:
武汉宜田科技发展有限公司
武汉宜田科技发展有限公司
李文帅
;
安冠宇
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机构:
武汉宜田科技发展有限公司
武汉宜田科技发展有限公司
安冠宇
.
中国专利
:CN118725952A
,2024-10-01
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