一种硅片切割液及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410707054.1

申请日：

2014-11-27

公开(公告)号：

CN104498142A

公开(公告)日：

2015-04-08

发明(设计)人：

陈五奎李军耿荣军徐文州陈磊冯加保

申请人：

申请人地址：

614000 四川省乐山市高新区建业大道9号

IPC主分类号：

C10M16904

IPC分类号：

C10M16100

代理机构：

成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227

代理人：

李玉兴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-08	公开	公开
2018-04-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C10M 169/04 申请公布日:20150408
2015-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101608393737 IPC(主分类):C10M 169/04 专利申请号:2014107070541 申请日:20141127

共 50 条

[1]

一种硅片切割液 [P].

聂金根 .

中国专利 :CN103695149A ,2014-04-02

[2]

一种机械硅片切割液及其制备方法 [P].

陈咸均 ;

刘荣娟 .

中国专利 :CN106318588A ,2017-01-11

[3]

一种硅片切割液 [P].

陈世波 ;

贾学俊 ;

张世龙 .

中国专利 :CN107779243A ,2018-03-09

[4]

一种太阳能硅片切割液 [P].

瞿伟 .

中国专利 :CN108485787A ,2018-09-04

[5]

一种硅片切割液 [P].

陈斌 .

中国专利 :CN105385489A ,2016-03-09

[6]

硅片切割液及其制备方法和应用以及切割硅片的砂浆液 [P].

奚美珍 .

中国专利 :CN110872538A ,2020-03-10

[7]

半导体硅片切割液及其制备方法与应用 [P].

侯军 ;

孙瑶 ;

李传友 ;

褚雨露 .

中国专利 :CN118620679A ,2024-09-10

[8]

一种水性金刚线硅片切割液 [P].

李永双 ;

李德江 .

中国专利 :CN108559602B ,2018-09-21

[9]

一种硅片切割液配方及其制备方法 [P].

吴庆川 ;

潘陈渊 .

中国专利 :CN118580904A ,2024-09-03

[10]

一种SiC晶圆切割用钻石切割液及其制备方法 [P].

向定艾 .

中国专利 :CN115505452A ,2022-12-23

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