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一种硅片切割液配方及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410673314.1
申请日：
2024-05-28
公开(公告)号：
CN118580904A
公开(公告)日：
2024-09-03
发明(设计)人：
吴庆川
潘陈渊
申请人：
江苏亿钶电子材料有限公司
申请人地址：
214200 江苏省无锡市宜兴市屺亭街道腾飞路8号
IPC主分类号：
C10M173/02
IPC分类号：
C10M177/00
C10N30/06
C10N30/10
C10N30/18
代理机构：
杭州九洲专利事务所有限公司 33101
代理人：
郭璇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-03 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-13 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):C10M 173/02登记生效日:20250428变更事项:申请人变更前权利人:江苏亿钶电子材料有限公司变更后权利人:上海亿钶气体股份有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:214200 江苏省无锡市宜兴市屺亭街道腾飞路8号变更后权利人:200333 上海市普陀区同普路1030号1号楼2楼东侧01室 |
| 2024-09-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C10M 173/02申请日:20240528 |