硅片切割液及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510711391.6

申请日：

2025-05-29

公开(公告)号：

CN120682856A

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

张麒孙健殷达关飞飞

申请人：

深圳市众望丽华微电子材料有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路2533号A1栋505-1深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路2533号A1栋0505A

IPC主分类号：

C10M125/00

IPC分类号：

B28D5/00 B28D5/04 B24B27/06 C10M173/02 C10N30/18 C10N30/04 C10N30/06

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

李璐

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

引用

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共 50 条

[1]

硅片切割保护液及其制备方法、硅片切割方法 [P].

陈鹏 ;

王许辉 .

中国专利 :CN109679757A ,2019-04-26

[2]

半导体硅片切割液及其制备方法与应用 [P].

侯军 ;

孙瑶 ;

李传友 ;

褚雨露 .

中国专利 :CN118620679A ,2024-09-10

[3]

一种硅片切割液及其制备方法 [P].

陈五奎 ;

李军 ;

耿荣军 ;

徐文州 ;

陈磊 ;

冯加保 .

中国专利 :CN104498142A ,2015-04-08

[4]

一种硅片切割液及其制备方法 [P].

王欣 ;

周凯鸣 ;

蔺雷亭 ;

刘宏华 .

中国专利 :CN103468346B ,2013-12-25

[5]

金刚线切割大尺寸硅片用切割液及其制备工艺 [P].

付明全 ;

吕炳国 .

中国专利 :CN112961726A ,2021-06-15

[6]

硅片切割液及其制备方法和应用以及切割硅片的砂浆液 [P].

奚美珍 .

中国专利 :CN110872538A ,2020-03-10

[7]

一种硅片切割液配方及其制备方法 [P].

吴庆川 ;

潘陈渊 .

中国专利 :CN118580904A ,2024-09-03

[8]

一种机械硅片切割液及其制备方法 [P].

陈咸均 ;

刘荣娟 .

中国专利 :CN106318588A ,2017-01-11

[9]

硅片切割液 [P].

夏金良 ;

饶猛 ;

徐敏 ;

李润亮 ;

黎应峰 ;

李华冰 ;

邓秋影 .

中国专利 :CN118879391B ,2025-09-26

[10]