硅片切割液及其制备方法和应用以及切割硅片的砂浆液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811004376.4

申请日：

2018-08-30

公开(公告)号：

CN110872538A

公开(公告)日：

2020-03-10

发明(设计)人：

奚美珍

申请人：

申请人地址：

518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号

IPC主分类号：

C10M16906

IPC分类号：

B28D504 C10N3004

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

刘依云;乔雪微

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-10	公开	公开
2020-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C10M 169/06 申请日:20180830
2021-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅片切割液及其制备方法 [P].

陈五奎 ;

李军 ;

耿荣军 ;

徐文州 ;

陈磊 ;

冯加保 .

中国专利 :CN104498142A ,2015-04-08

[2]

半导体硅片切割液及其制备方法与应用 [P].

侯军 ;

孙瑶 ;

李传友 ;

褚雨露 .

中国专利 :CN118620679A ,2024-09-10

[3]

用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液及其制备方法 [P].

徐静 ;

房忠芳 ;

郭小娟 ;

李新家 .

中国专利 :CN103952225A ,2014-07-30

[4]

硅片切割保护液及其制备方法、硅片切割方法 [P].

陈鹏 ;

王许辉 .

中国专利 :CN109679757A ,2019-04-26

[5]

一种高渗透型硅片切割液及其制备方法 [P].

吴伟峰 ;

陆由东 ;

毛科人 .

中国专利 :CN117987196A ,2024-05-07

[6]

硅片切割液砂浆分离的方法 [P].

梅家让 .

中国专利 :CN102719308A ,2012-10-10

[7]

硅片切割液及其制备方法 [P].

张麒 ;

孙健 ;

殷达 ;

关飞飞 .

中国专利 :CN120682856A ,2025-09-23

[8]

硅片切割用防沉剂以及砂浆切割液 [P].

朱明露 ;

张兰月 ;

李英旭 .

中国专利 :CN108659915A ,2018-10-16

[9]

一种硅片切割液及其制备方法 [P].

王欣 ;

周凯鸣 ;

蔺雷亭 ;

刘宏华 .

中国专利 :CN103468346B ,2013-12-25

[10]

回收硅片切割液的方法 [P].

戴永琪 .

中国专利 :CN101565649A ,2009-10-28

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