一种SiC晶圆切割用钻石切割液及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202211221302.2

申请日：

2022-10-08

公开(公告)号：

CN115505452A

公开(公告)日：

2022-12-23

发明(设计)人：

向定艾

申请人：

申请人地址：

618000 四川省德阳市旌阳区天元镇(景福)秋月村四组6幢

IPC主分类号：

C10M17302

IPC分类号：

C10N3006 C10N3018

代理机构：

成都汇浪淘知识产权代理事务所(普通合伙) 51381

代理人：

陈莉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C10M 173/02 申请日:20221008
2022-12-23	公开	公开

共 50 条

[1]

一种水性半导体晶圆切割液及其制备方法 [P].

胡丁 ;

包亚群 .

中国专利 :CN113430041A ,2021-09-24

[2]

一种硅片切割液及其制备方法 [P].

陈五奎 ;

李军 ;

耿荣军 ;

徐文州 ;

陈磊 ;

冯加保 .

中国专利 :CN104498142A ,2015-04-08

[3]

一种抗静电半导体晶圆切割液及其制备方法 [P].

吴旋华 ;

包亚群 ;

胡丁 ;

罗壮东 ;

李学伟 .

中国专利 :CN115851363B ,2024-01-05

[4]

一种SIC晶圆减薄用钻石研磨液及其制备方法 [P].

向定艾 .

中国专利 :CN115449347A ,2022-12-09

[5]

一种硅片切割液 [P].

聂金根 .

中国专利 :CN103695149A ,2014-04-02

[6]

一种金刚线切割液及其制备方法 [P].

邓剑明 .

中国专利 :CN113072999B ,2021-07-06

[7]

一种半导体晶圆切割液 [P].

周诗健 ;

窦璨 .

中国专利 :CN107603693A ,2018-01-19

[8]

一种SIC晶圆CMP抛光用氧化铝抛光液及其制备方法 [P].

向定艾 .

中国专利 :CN115418170A ,2022-12-02

[9]

一种硅片切割液 [P].

陈世波 ;

贾学俊 ;

张世龙 .

中国专利 :CN107779243A ,2018-03-09

[10]

一种晶圆切割液 [P].

侯军 ;

褚雨露 .

中国专利 :CN112708500A ,2021-04-27

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