一种SIC晶圆减薄用钻石研磨液及其制备方法

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申请号
CN202211180518.9
申请日
2022-09-27
公开(公告)号
CN115449347A
公开(公告)日
2022-12-09
发明(设计)人
向定艾
申请人
申请人地址
618000 四川省德阳市旌阳区天元镇(景福)秋月村四组6幢
IPC主分类号
C09K314
IPC分类号
代理机构
成都汇浪淘知识产权代理事务所(普通合伙) 51381
代理人
陈莉
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种SiC晶圆切割用钻石切割液及其制备方法 [P]. 
向定艾 .
中国专利 :CN115505452A ,2022-12-23
[2]
一种钙钛矿减薄液及其制备方法 [P]. 
雷雨声 ;
沈承勇 ;
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赵武燕 ;
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[3]
一种稳定悬浮的水性钻石研磨液及其制备方法 [P]. 
刘小勇 ;
吴远超 ;
房龙翔 ;
连文芳 ;
肖小江 ;
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[4]
一种研磨液用凝胶组合物及其制备方法 [P]. 
田乐 ;
朱晓森 ;
常亚昕 ;
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中国专利 :CN118620578A ,2024-09-10
[5]
一种SIC晶圆CMP抛光用氧化铝抛光液及其制备方法 [P]. 
向定艾 .
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[6]
一种用于碳化硅衬底研磨的钻石研磨液及其研磨方法 [P]. 
孙蕊蕊 ;
罗浩宁 ;
姜霁涛 ;
何慧龄 ;
牛娟娟 ;
王忠海 ;
马明兰 ;
火雅茹 .
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[7]
一种晶圆减薄压敏胶及其制备方法 [P]. 
刘秀棉 ;
王建斌 ;
陈田安 ;
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[8]
一种金刚石研磨液及其制备方法 [P]. 
周群飞 ;
饶桥兵 ;
李强 .
中国专利 :CN108219678A ,2018-06-29
[9]
一种PCB用高速减薄铜液及制备方法 [P]. 
李学义 ;
魏代圣 ;
安小英 .
中国专利 :CN108505042A ,2018-09-07
[10]
一种研磨抛光工序用研磨液及其制备方法 [P]. 
陈良伦 ;
陈小宴 .
中国专利 :CN114774081A ,2022-07-22