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一种SIC晶圆减薄用钻石研磨液及其制备方法
被引:0
申请号
:
CN202211180518.9
申请日
:
2022-09-27
公开(公告)号
:
CN115449347A
公开(公告)日
:
2022-12-09
发明(设计)人
:
向定艾
申请人
:
申请人地址
:
618000 四川省德阳市旌阳区天元镇(景福)秋月村四组6幢
IPC主分类号
:
C09K314
IPC分类号
:
代理机构
:
成都汇浪淘知识产权代理事务所(普通合伙) 51381
代理人
:
陈莉
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C09K 3/14 申请日:20220927
2022-12-09
公开
公开
共 50 条
[1]
一种SiC晶圆切割用钻石切割液及其制备方法
[P].
向定艾
论文数:
0
引用数:
0
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0
向定艾
.
中国专利
:CN115505452A
,2022-12-23
[2]
一种钙钛矿减薄液及其制备方法
[P].
雷雨声
论文数:
0
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0
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机构:
上海君宇浩升光电科技有限公司
上海君宇浩升光电科技有限公司
雷雨声
;
沈承勇
论文数:
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0
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机构:
上海君宇浩升光电科技有限公司
上海君宇浩升光电科技有限公司
沈承勇
;
徐彪
论文数:
0
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机构:
上海君宇浩升光电科技有限公司
上海君宇浩升光电科技有限公司
徐彪
;
赵武燕
论文数:
0
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0
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机构:
上海君宇浩升光电科技有限公司
上海君宇浩升光电科技有限公司
赵武燕
;
吴燕秋
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0
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机构:
上海君宇浩升光电科技有限公司
上海君宇浩升光电科技有限公司
吴燕秋
.
中国专利
:CN120889030A
,2025-11-04
[3]
一种稳定悬浮的水性钻石研磨液及其制备方法
[P].
刘小勇
论文数:
0
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0
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机构:
福建省佑达环保材料有限公司
福建省佑达环保材料有限公司
刘小勇
;
吴远超
论文数:
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机构:
福建省佑达环保材料有限公司
福建省佑达环保材料有限公司
吴远超
;
房龙翔
论文数:
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机构:
福建省佑达环保材料有限公司
福建省佑达环保材料有限公司
房龙翔
;
连文芳
论文数:
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机构:
福建省佑达环保材料有限公司
福建省佑达环保材料有限公司
连文芳
;
肖小江
论文数:
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机构:
福建省佑达环保材料有限公司
福建省佑达环保材料有限公司
肖小江
;
刘文生
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0
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0
机构:
福建省佑达环保材料有限公司
福建省佑达环保材料有限公司
刘文生
.
中国专利
:CN119505708A
,2025-02-25
[4]
一种研磨液用凝胶组合物及其制备方法
[P].
田乐
论文数:
0
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机构:
河南创研新材料科技有限公司
河南创研新材料科技有限公司
田乐
;
朱晓森
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机构:
河南创研新材料科技有限公司
河南创研新材料科技有限公司
朱晓森
;
常亚昕
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机构:
河南创研新材料科技有限公司
河南创研新材料科技有限公司
常亚昕
;
王伟超
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机构:
河南创研新材料科技有限公司
河南创研新材料科技有限公司
王伟超
;
刘毅
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机构:
河南创研新材料科技有限公司
河南创研新材料科技有限公司
刘毅
.
中国专利
:CN118620578A
,2024-09-10
[5]
一种SIC晶圆CMP抛光用氧化铝抛光液及其制备方法
[P].
向定艾
论文数:
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0
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0
向定艾
.
中国专利
:CN115418170A
,2022-12-02
[6]
一种用于碳化硅衬底研磨的钻石研磨液及其研磨方法
[P].
孙蕊蕊
论文数:
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机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
孙蕊蕊
;
罗浩宁
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机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
罗浩宁
;
姜霁涛
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机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
姜霁涛
;
何慧龄
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机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
何慧龄
;
牛娟娟
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机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
牛娟娟
;
王忠海
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机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
王忠海
;
马明兰
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机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
马明兰
;
火雅茹
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机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
火雅茹
.
中国专利
:CN120041150A
,2025-05-27
[7]
一种晶圆减薄压敏胶及其制备方法
[P].
刘秀棉
论文数:
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刘秀棉
;
王建斌
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王建斌
;
陈田安
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陈田安
;
解海华
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解海华
.
中国专利
:CN103571367B
,2014-02-12
[8]
一种金刚石研磨液及其制备方法
[P].
周群飞
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周群飞
;
饶桥兵
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饶桥兵
;
李强
论文数:
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0
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0
李强
.
中国专利
:CN108219678A
,2018-06-29
[9]
一种PCB用高速减薄铜液及制备方法
[P].
李学义
论文数:
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李学义
;
魏代圣
论文数:
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0
魏代圣
;
安小英
论文数:
0
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安小英
.
中国专利
:CN108505042A
,2018-09-07
[10]
一种研磨抛光工序用研磨液及其制备方法
[P].
陈良伦
论文数:
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0
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陈良伦
;
陈小宴
论文数:
0
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陈小宴
.
中国专利
:CN114774081A
,2022-07-22
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