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晶圆级封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811604437.0
申请日：
2018-12-26
公开(公告)号：
CN111370328B
公开(公告)日：
2020-07-03
发明(设计)人：
秦晓珊
申请人：
申请人地址：
315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人：
高静;李丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-10 | 授权 | 授权 |
| 2020-07-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20181226 |
| 2020-07-03 | 公开 | 公开 |