交联碳包覆介孔硅颗粒的电极材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910497677.3

申请日：

2019-06-10

公开(公告)号：

CN110289402B

公开(公告)日：

2019-09-27

发明(设计)人：

陈健孙继飞史剑班伯源李京伟

申请人：

申请人地址：

230031 安徽省合肥市蜀山湖路350号2号楼1110信箱

IPC主分类号：

H01M436

IPC分类号：

H01M438 H01M462

代理机构：

合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118

代理人：

任岗生

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-27	公开	公开
2022-09-16	授权	授权
2019-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01M 4/36 申请日:20190610

共 50 条

[1]

一种MXene包覆硅的复合电极材料及其制备方法 [P].

冯金奎 ;

安永灵 .

中国专利 :CN108682812A ,2018-10-19

[2]

一种碳包覆的介孔硅基负极材料及其制备方法 [P].

李蒙 ;

程兴 ;

邢伟伟 ;

李小兵 ;

陈小平 ;

胡泽林 ;

文一波 .

中国专利 :CN108091848A ,2018-05-29

[3]

硅基介孔材料及其制备方法 [P].

郑燕英 ;

崔丹枫 ;

赵建庄 ;

刘克峰 ;

王惠川 .

中国专利 :CN103086389A ,2013-05-08

[4]

碳包覆硅材料的制备方法及其碳包覆硅材料 [P].

雷衍宇 ;

傅儒生 ;

余德馨 ;

仰韻霖 .

中国专利 :CN117446805A ,2024-01-26

[5]

具有介孔碳包覆的磷酸铁锂电极材料的制备方法 [P].

朱明原 ;

朱健 ;

李瑛 ;

胡业旻 ;

刘杨 .

中国专利 :CN104617296A ,2015-05-13

[6]

介孔硅碳复合材料的制备方法、介孔硅碳复合材料及其应用 [P].

丁伟涛 ;

邢显博 ;

刘登华 ;

高明亮 ;

刘殿忠 .

中国专利 :CN118495535A ,2024-08-16

[7]

碳包覆磷酸钛钠材料的制备方法、制得的碳包覆磷酸钛钠材料及应用 [P].

唐爱菊 ;

梁栋栋 ;

陈晨 ;

刘海宁 ;

王辉 ;

毕超奇 .

中国专利 :CN113764620B ,2021-12-07

[8]

双层碳包覆的磷酸铁锂复合材料及其制备方法 [P].

陈掀 ;

姚晏龙 ;

李宝华 .

中国专利 :CN110265647A ,2019-09-20

[9]

介孔碳/硅复合负极材料及其制备方法 [P].

杨扬 ;

赵超越 ;

陈桥 ;

吴刚 .

中国专利 :CN102867944A ,2013-01-09

[10]

碳包覆中空硅材料及其制备方法和应用 [P].

严大洲 ;

温国胜 ;

杨涛 ;

李艳平 ;

韩治成 ;

刘诚 ;

孙强 ;

万烨 .

中国专利 :CN113636561A ,2021-11-12

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