DFN封装器件的封装加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922076086.7

申请日：

2019-11-27

公开(公告)号：

CN211045407U

公开(公告)日：

2020-07-17

发明(设计)人：

马磊党鹏杨光彭小虎王新刚庞朋涛任斌王妙妙

申请人：

申请人地址：

710300 陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-17	授权	授权

共 50 条

[1]

用于DFN封装器件的封装加工装置 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN211045408U ,2020-07-17

[2]

用于DFN封装器件加工的芯片转运机构 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN216528808U ,2022-05-13

[3]

DFN封装器件的高效加工装置 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN216633301U ,2022-05-31

[4]

DFN封装半导体器件 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN211700255U ,2020-10-16

[5]

用于DFN封装器件的测试装置 [P].

马磊 ;

狄锋斌 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王道赢 ;

寇一博 .

中国专利 :CN117590183A ,2024-02-23

[6]

便于散热的DFN封装器件 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN112563226B ,2021-03-26

[7]

无引脚DFN封装器件的封装工艺 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN112420532B ,2021-02-26

[8]

DFN封装器件用的可靠性测试设备 [P].

马磊 ;

狄锋斌 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 .

中国专利 :CN118011053A ,2024-05-10

[9]

QFN封装器件的加工设备 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN110843394A ,2020-02-28

[10]

DFN集成电路封装器件 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN208923107U ,2019-05-31

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