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一种集成MEMS热电堆红外探测器芯片以及芯片制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111262367.7
申请日：
2021-10-28
公开(公告)号：
CN113998658A
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
李萍萍
胡维
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW9-102
IPC主分类号：
B81B700
IPC分类号：
B81B702
B81C100
代理机构：
北京威禾知识产权代理有限公司 11838
代理人：
沈超
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20211028 |