电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121405704.9

申请日：

2021-06-23

公开(公告)号：

CN215581863U

公开(公告)日：

2022-01-18

发明(设计)人：

叶志峰肖安云谢光前

申请人：

申请人地址：

517300 广东省河源市龙川县大坪山

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

赵智博

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-18	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板及电路板制造方法 [P].

叶志峰 ;

肖安云 ;

谢光前 .

中国专利 :CN113382532A ,2021-09-10

[2]

一种电路板塞孔方法及电路板 [P].

王康兵 ;

廖其伟 ;

孙天鹏 .

中国专利 :CN120769433A ,2025-10-10

[3]

电路板制造方法及电路板 [P].

向铖 ;

周东红 ;

王国祥 .

中国专利 :CN121057116A ,2025-12-02

[4]

电路板钻孔方法及电路板 [P].

邓昱 ;

张涛 ;

罗奇 .

中国专利 :CN113784520A ,2021-12-10

[5]

电路板制造方法及电路板 [P].

张龙 ;

周小平 ;

林以炳 ;

邹亚洪 .

中国专利 :CN114727489A ,2022-07-08

[6]

电路板制作方法及电路板 [P].

李华聪 ;

林以炳 ;

周小平 ;

王瑶 ;

黄利兵 ;

陈前 .

中国专利 :CN113873765A ,2021-12-31

[7]

电路板制作方法及电路板 [P].

康国庆 ;

张霞 ;

王园园 .

中国专利 :CN114173478A ,2022-03-11

[8]

电路板制造方法及多层电路板 [P].

陈晓青 ;

李文冠 ;

吴永恒 .

中国专利 :CN115696782A ,2023-02-03

[9]

电路板制作方法及电路板 [P].

熊乐乐 ;

曾志坚 ;

邹飞 ;

黄道益 .

中国专利 :CN113613399A ,2021-11-05

[10]

电路板的制备方法及电路板 [P].

向铖 ;

罗毓瑶 ;

叶依林 ;

唐耀 ;

周国云 .

中国专利 :CN114040564A ,2022-02-11

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