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混合共平面SOI衬底结构及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201210575312.6
申请日
:
2012-12-26
公开(公告)号
:
CN103021927B
公开(公告)日
:
2013-04-03
发明(设计)人
:
狄增峰
母志强
薛忠营
陈达
张苗
王曦
申请人
:
申请人地址
:
200050 上海市长宁区长宁路865号
IPC主分类号
:
H01L21762
IPC分类号
:
H01L2712
代理机构
:
上海光华专利事务所 31219
代理人
:
李仪萍
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-03-18
授权
授权
2013-05-01
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448949744 IPC(主分类):H01L 21/762 专利申请号:2012105753126 申请日:20121226
2013-04-03
公开
公开
共 50 条
[1]
混合共平面衬底结构及其制备方法
[P].
狄增峰
论文数:
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0
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狄增峰
;
母志强
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母志强
;
薛忠营
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薛忠营
;
陈达
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陈达
;
张苗
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张苗
;
王曦
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王曦
.
中国专利
:CN103021815B
,2013-04-03
[2]
SOI衬底及其制备方法
[P].
肖德元
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肖德元
;
张汝京
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张汝京
.
中国专利
:CN106601663B
,2017-04-26
[3]
SOI衬底及其制备方法
[P].
何小东
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何小东
.
中国专利
:CN110164814A
,2019-08-23
[4]
SOI衬底结构及其制备方法
[P].
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机构:
刘强
;
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机构:
俞文杰
.
中国专利
:CN118398649A
,2024-07-26
[5]
SOI衬底结构及其制备方法
[P].
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机构:
刘强
;
论文数:
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机构:
俞文杰
.
中国专利
:CN118398650A
,2024-07-26
[6]
SOI衬底制备方法和SOI衬底
[P].
皇甫幼睿
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皇甫幼睿
.
中国专利
:CN105340074A
,2016-02-17
[7]
降低SOI衬底电容效应的衬底结构及其制备方法
[P].
刘张李
论文数:
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刘张李
.
中国专利
:CN106876440A
,2017-06-20
[8]
FD-SOI衬底结构、器件结构的制备方法
[P].
徐大朋
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徐大朋
;
薛忠营
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薛忠营
;
罗杰馨
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罗杰馨
;
柴展
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柴展
.
中国专利
:CN113745147A
,2021-12-03
[9]
FD-SOI衬底结构、器件结构的制备方法
[P].
徐大朋
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徐大朋
;
薛忠营
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薛忠营
;
罗杰馨
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罗杰馨
;
柴展
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柴展
.
中国专利
:CN113675135A
,2021-11-19
[10]
SOI衬底结构、PDSOI器件及其制备方法
[P].
谢静怡
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机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
谢静怡
;
张真
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机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
张真
;
王子健
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机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
王子健
;
蒋小涵
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机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
蒋小涵
;
李玉堂
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机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
李玉堂
.
中国专利
:CN119922976A
,2025-05-02
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