混合共平面SOI衬底结构及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210575312.6
申请日
2012-12-26
公开(公告)号
CN103021927B
公开(公告)日
2013-04-03
发明(设计)人
狄增峰 母志强 薛忠营 陈达 张苗 王曦
申请人
申请人地址
200050 上海市长宁区长宁路865号
IPC主分类号
H01L21762
IPC分类号
H01L2712
代理机构
上海光华专利事务所 31219
代理人
李仪萍
法律状态
授权
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
混合共平面衬底结构及其制备方法 [P]. 
狄增峰 ;
母志强 ;
薛忠营 ;
陈达 ;
张苗 ;
王曦 .
中国专利 :CN103021815B ,2013-04-03
[2]
SOI衬底及其制备方法 [P]. 
肖德元 ;
张汝京 .
中国专利 :CN106601663B ,2017-04-26
[3]
SOI衬底及其制备方法 [P]. 
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[4]
SOI衬底结构及其制备方法 [P]. 
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俞文杰 .
中国专利 :CN118398649A ,2024-07-26
[5]
SOI衬底结构及其制备方法 [P]. 
刘强 ;
俞文杰 .
中国专利 :CN118398650A ,2024-07-26
[6]
SOI衬底制备方法和SOI衬底 [P]. 
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中国专利 :CN105340074A ,2016-02-17
[7]
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[8]
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薛忠营 ;
罗杰馨 ;
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中国专利 :CN113745147A ,2021-12-03
[9]
FD-SOI衬底结构、器件结构的制备方法 [P]. 
徐大朋 ;
薛忠营 ;
罗杰馨 ;
柴展 .
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[10]
SOI衬底结构、PDSOI器件及其制备方法 [P]. 
谢静怡 ;
张真 ;
王子健 ;
蒋小涵 ;
李玉堂 .
中国专利 :CN119922976A ,2025-05-02