元器件焊接用工装

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201520700116.6
申请日
2015-09-11
公开(公告)号
CN204975853U
公开(公告)日
2016-01-20
发明(设计)人
丁矮宝 陈杰 林利华
申请人
申请人地址
338000 江西省新余市高新区光电产业园
IPC主分类号
B23K3704
IPC分类号
B23K10136
代理机构
南昌青远专利代理事务所(普通合伙) 36123
代理人
刘爱芳
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
元器件搪锡专用工装 [P]. 
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[3]
一种焊接电子元器件用工装 [P]. 
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[4]
电子元器件的焊接工装 [P]. 
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[7]
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[8]
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[9]
一种基于电力电子元器件制造的焊接用工装 [P]. 
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[10]
一种基于电力电子元器件制造的焊接用工装 [P]. 
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王运虎 ;
岳远振 ;
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