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高亮度LED晶圆级集成封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022108933.6
申请日
:
2020-09-23
公开(公告)号
:
CN213146169U
公开(公告)日
:
2021-05-07
发明(设计)人
:
吴先泉
申请人
:
申请人地址
:
543003 广西壮族自治区梧州市梧州工业园区2路6号
IPC主分类号
:
F21S200
IPC分类号
:
F21V2983
F21V2974
F21V2970
F21V1500
F21V3100
F21V2500
F21V728
F21Y11510
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-07
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高亮度集成LED封装结构
[P].
郑剑飞
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郑剑飞
;
蔡良晨
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蔡良晨
;
邱华飞
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邱华飞
.
中国专利
:CN203607402U
,2014-05-21
[2]
高亮度全彩显示屏LED封装结构
[P].
徐滨
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徐滨
.
中国专利
:CN214477539U
,2021-10-22
[3]
一种高亮度COB封装结构
[P].
皮保清
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机构:
中山市木林森电子有限公司
中山市木林森电子有限公司
皮保清
;
许锐
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机构:
中山市木林森电子有限公司
中山市木林森电子有限公司
许锐
.
中国专利
:CN221960972U
,2024-11-05
[4]
高亮度LED
[P].
颜昌春
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颜昌春
;
黄经科
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黄经科
.
中国专利
:CN213340418U
,2021-06-01
[5]
高亮度LED
[P].
王晓玲
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王晓玲
;
牛春晖
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牛春晖
;
吕乃光
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吕乃光
;
张晓青
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张晓青
.
中国专利
:CN201898146U
,2011-07-13
[6]
一种高亮度LED封装结构
[P].
杜元明
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机构:
深圳市大合半导体科技有限公司
深圳市大合半导体科技有限公司
杜元明
;
李戈
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机构:
深圳市大合半导体科技有限公司
深圳市大合半导体科技有限公司
李戈
;
邓杰平
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机构:
深圳市大合半导体科技有限公司
深圳市大合半导体科技有限公司
邓杰平
.
中国专利
:CN223258058U
,2025-08-22
[7]
一种高亮度的LED光源封装结构
[P].
刘庆
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机构:
硅能光电半导体(广州)有限公司
硅能光电半导体(广州)有限公司
刘庆
;
徐祥辉
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机构:
硅能光电半导体(广州)有限公司
硅能光电半导体(广州)有限公司
徐祥辉
;
苏佳槟
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机构:
硅能光电半导体(广州)有限公司
硅能光电半导体(广州)有限公司
苏佳槟
;
李晓东
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机构:
硅能光电半导体(广州)有限公司
硅能光电半导体(广州)有限公司
李晓东
;
柳毅
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机构:
硅能光电半导体(广州)有限公司
硅能光电半导体(广州)有限公司
柳毅
.
中国专利
:CN223195098U
,2025-08-05
[8]
高亮度LED灯具
[P].
毛游琴
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毛游琴
.
中国专利
:CN209705748U
,2019-11-29
[9]
高亮度LED灯
[P].
沈思伯
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沈思伯
.
中国专利
:CN201513766U
,2010-06-23
[10]
高亮度LED芯片
[P].
伍永安
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伍永安
;
高绍兵
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高绍兵
.
中国专利
:CN201699047U
,2011-01-05
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