高亮度LED晶圆级集成封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022108933.6
申请日
2020-09-23
公开(公告)号
CN213146169U
公开(公告)日
2021-05-07
发明(设计)人
吴先泉
申请人
申请人地址
543003 广西壮族自治区梧州市梧州工业园区2路6号
IPC主分类号
F21S200
IPC分类号
F21V2983 F21V2974 F21V2970 F21V1500 F21V3100 F21V2500 F21V728 F21Y11510
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共 50 条
[1]
一种高亮度集成LED封装结构 [P]. 
郑剑飞 ;
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邱华飞 .
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高亮度全彩显示屏LED封装结构 [P]. 
徐滨 .
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[3]
一种高亮度COB封装结构 [P]. 
皮保清 ;
许锐 .
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[4]
高亮度LED [P]. 
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高亮度LED [P]. 
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牛春晖 ;
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[6]
一种高亮度LED封装结构 [P]. 
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[7]
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徐祥辉 ;
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[8]
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[9]
高亮度LED灯 [P]. 
沈思伯 .
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[10]
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