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一种半导体碳化硅电子元器件热能循环烘烤装置
被引：0
申请号：
CN202123134036.3
申请日：
2021-12-14
公开(公告)号：
CN216814909U
公开(公告)日：
2022-06-24
发明(设计)人：
叶明华
申请人：
申请人地址：
225721 江苏省泰州市兴化市戴南镇赵万工业集中区康泰北路西侧
IPC主分类号：
F26B1118
IPC分类号：
F26B2100
F26B2504
F26B2518
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-24 | 授权 | 授权 |