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一种半导体碳化硅电子元器件涂胶定位夹持装置
被引:0
申请号
:
CN202122992399.4
申请日
:
2021-12-01
公开(公告)号
:
CN216500456U
公开(公告)日
:
2022-05-13
发明(设计)人
:
叶明华
申请人
:
申请人地址
:
225721 江苏省泰州市兴化市戴南镇赵万工业集中区康泰北路西侧
IPC主分类号
:
B05C1302
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体碳化硅电子元器件
[P].
叶明华
论文数:
0
引用数:
0
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0
叶明华
.
中国专利
:CN216528868U
,2022-05-13
[2]
一种军工半导体碳化硅电子元器件
[P].
叶明华
论文数:
0
引用数:
0
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0
叶明华
.
中国专利
:CN216820455U
,2022-06-24
[3]
一种耐高温半导体碳化硅电子元器件
[P].
叶明华
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叶明华
.
中国专利
:CN216250691U
,2022-04-08
[4]
一种半导体碳化硅电子元器件热能循环烘烤装置
[P].
叶明华
论文数:
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0
叶明华
.
中国专利
:CN216814909U
,2022-06-24
[5]
一种半导体碳化硅电子元器件烘干用震动机构
[P].
叶明华
论文数:
0
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0
叶明华
.
中国专利
:CN216250657U
,2022-04-08
[6]
一种半导体碳化硅电子元器件热能循环烘烤装置
[P].
钟卓谦
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钟卓谦
.
中国专利
:CN212902362U
,2021-04-06
[7]
一种碳化硅半导体器件
[P].
黄国华
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黄国华
;
冯明宪
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冯明宪
;
门洪达
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门洪达
;
张伟
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张伟
;
王坤池
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王坤池
;
周月
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周月
.
中国专利
:CN203423185U
,2014-02-05
[8]
碳化硅肖特基半导体器件
[P].
林苡任
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林苡任
;
史波
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史波
;
陈道坤
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陈道坤
;
曾丹
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曾丹
.
中国专利
:CN212625590U
,2021-02-26
[9]
一种碳化硅电子元器件酸洗回收装置
[P].
赵俊男
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赵俊男
;
王丽丽
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王丽丽
.
中国专利
:CN210933961U
,2020-07-07
[10]
碳化硅半导体结构和碳化硅半导体器件
[P].
陈昭铭
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陈昭铭
;
张安平
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张安平
;
刘鸣然
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刘鸣然
;
殷鸿杰
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殷鸿杰
;
罗惠馨
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罗惠馨
;
袁朝城
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袁朝城
.
中国专利
:CN113410284A
,2021-09-17
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