一种半导体碳化硅电子元器件涂胶定位夹持装置

被引:0
申请号
CN202122992399.4
申请日
2021-12-01
公开(公告)号
CN216500456U
公开(公告)日
2022-05-13
发明(设计)人
叶明华
申请人
申请人地址
225721 江苏省泰州市兴化市戴南镇赵万工业集中区康泰北路西侧
IPC主分类号
B05C1302
IPC分类号
代理机构
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共 50 条
[1]
一种半导体碳化硅电子元器件 [P]. 
叶明华 .
中国专利 :CN216528868U ,2022-05-13
[2]
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[3]
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[4]
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[5]
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叶明华 .
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[6]
一种半导体碳化硅电子元器件热能循环烘烤装置 [P]. 
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[9]
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[10]
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