一种碳化硅电子元器件酸洗回收装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921715690.3
申请日
2019-10-14
公开(公告)号
CN210933961U
公开(公告)日
2020-07-07
发明(设计)人
赵俊男 王丽丽
申请人
申请人地址
250101 山东省济南市市辖区高新区天辰大街978号中试车间楼301-15室
IPC主分类号
B01D2901
IPC分类号
B01D2952 B01D2992
代理机构
济南泉城专利商标事务所 37218
代理人
赵玉凤
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体碳化硅电子元器件 [P]. 
叶明华 .
中国专利 :CN216528868U ,2022-05-13
[2]
一种军工半导体碳化硅电子元器件 [P]. 
叶明华 .
中国专利 :CN216820455U ,2022-06-24
[3]
一种耐高温半导体碳化硅电子元器件 [P]. 
叶明华 .
中国专利 :CN216250691U ,2022-04-08
[4]
一种半导体碳化硅电子元器件涂胶定位夹持装置 [P]. 
叶明华 .
中国专利 :CN216500456U ,2022-05-13
[5]
一种半导体碳化硅电子元器件热能循环烘烤装置 [P]. 
叶明华 .
中国专利 :CN216814909U ,2022-06-24
[6]
一种铝碳化硅电子元器件封装结构 [P]. 
吕建钢 .
中国专利 :CN118413961A ,2024-07-30
[7]
一种电子元器件酸洗装置 [P]. 
邓云卫 .
中国专利 :CN206951630U ,2018-02-02
[8]
铝碳化硅制备方法、所得铝碳化硅及电子元器件封装底板 [P]. 
陈迎龙 ;
王黎明 ;
蒋文评 ;
杨盛良 .
中国专利 :CN104658920B ,2015-05-27
[9]
碳化硅回收装置 [P]. 
杨水清 ;
罗伟 ;
蒋文俊 ;
陈玉龙 ;
王荣华 .
中国专利 :CN203754430U ,2014-08-06
[10]
一种半导体碳化硅电子元器件热能循环烘烤装置 [P]. 
钟卓谦 .
中国专利 :CN212902362U ,2021-04-06