多层陶瓷电子组件及具有多层陶瓷电子组件的电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710771786.0

申请日：

2017-08-31

公开(公告)号：

CN108155008A

公开(公告)日：

2018-06-12

发明(设计)人：

朴祥秀安永圭金汇大

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G4005

IPC分类号：

H01G412 H01G430

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

孙丽妍;金光军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-12	公开	公开
2020-08-14	授权	授权
2018-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/005 申请日:20170831

共 50 条

[1]

多层陶瓷电子组件和具有多层陶瓷电子组件的印刷电路板 [P].

崔泳惇 .

中国专利 :CN104576050A ,2015-04-29

[2]

多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴兴吉 ;

金斗永 ;

安永圭 .

中国专利 :CN104637681B ,2015-05-20

[3]

多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴兴吉 ;

金斗永 ;

安永圭 .

中国专利 :CN104637682A ,2015-05-20

[4]

多层陶瓷电子组件和安装有多层陶瓷电子组件的板组件 [P].

朴兴吉 ;

池求愿 ;

朴祥秀 .

中国专利 :CN114724852A ,2022-07-08

[5]

多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法 [P].

车炅津 ;

李承熙 ;

吴范奭 ;

金广植 ;

金东勳 ;

李种晧 ;

文先载 .

中国专利 :CN110676052A ,2020-01-10

[6]

制造多层陶瓷电子组件的方法及多层陶瓷电子组件 [P].

郑凤俊 ;

金斗永 ;

洪奇杓 ;

金釉娜 ;

崔惠英 .

中国专利 :CN107316742A ,2017-11-03

[7]

多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法 [P].

禹锡均 ;

车炅津 ;

金正烈 ;

赵志弘 .

中国专利 :CN112712999A ,2021-04-27

[8]

多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法 [P].

崔惠英 ;

李在玹 ;

具贤熙 ;

金善雄 .

中国专利 :CN110544585A ,2019-12-06

[9]

多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法 [P].

禹锡均 ;

车炅津 ;

金正烈 ;

赵志弘 .

中国专利 :CN111063540A ,2020-04-24

[10]

多层陶瓷电子组件以及用于多层陶瓷电子组件的安装的板 [P].

房惠民 ;

金汎洙 ;

具贤熙 ;

姜熙相 .

中国专利 :CN110620012B ,2019-12-27

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