多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410191088.X

申请日：

2014-05-07

公开(公告)号：

CN104637681B

公开(公告)日：

2015-05-20

发明(设计)人：

朴兴吉金斗永安永圭

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G435 H01G4002 H05K118

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩芳;谭昌驰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101613556188 IPC(主分类):H01G 4/30 专利申请号:201410191088X 申请日:20140507
2018-02-02	授权	授权
2015-05-20	公开	公开

共 50 条

[1]

多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴兴吉 ;

金斗永 ;

安永圭 .

中国专利 :CN104637682A ,2015-05-20

[2]

多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的组装板 [P].

李种晧 ;

金斗永 ;

金昶勋 ;

金柄秀 .

中国专利 :CN104900405B ,2015-09-09

[3]

多层陶瓷电子组件和安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

柳泰列 ;

小野雅章 .

中国专利 :CN104465085B ,2015-03-25

[4]

多层陶瓷电子组件和用于安装该多层陶瓷电子组件的板 [P].

韩丙禹 ;

小野雅章 ;

崔才烈 ;

金相赫 .

中国专利 :CN104112596A ,2014-10-22

[5]

多层陶瓷电子组件和安装有多层陶瓷电子组件的板组件 [P].

朴兴吉 ;

池求愿 ;

朴祥秀 .

中国专利 :CN114724852A ,2022-07-08

[6]

多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

孙受焕 .

中国专利 :CN108461291B ,2018-08-28

[7]

多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴祥秀 ;

朴珉哲 .

中国专利 :CN104637679B ,2015-05-20

[8]

多层陶瓷电子组件及具有多层陶瓷电子组件的电路板 [P].

朴祥秀 ;

安永圭 ;

金汇大 .

中国专利 :CN108155008A ,2018-06-12

[9]

多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴祥秀 ;

朴珉哲 .

中国专利 :CN104637678B ,2015-05-20

[10]

多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴祥秀 ;

朴兴吉 .

中国专利 :CN104616890B ,2015-05-13

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