覆金属聚酰亚胺膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680028151.1

申请日：

2006-08-03

公开(公告)号：

CN101232995B

公开(公告)日：

2008-07-30

发明(设计)人：

金城永泰菊池刚藤本省吾

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B32B15088

IPC分类号：

C08G7310 H05K103

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

蒋亭;苗堃

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-05	授权	授权
2008-07-30	公开	公开
2021-07-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B32B 15/088 申请日:20060803 授权公告日:20120905 终止日期:20200803
2008-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

多层聚酰亚胺膜、层叠板以及覆金属层叠板 [P].

清水雅义 ;

金城永泰 ;

藤本省吾 .

中国专利 :CN101754856A ,2010-06-23

[2]

多层聚酰亚胺膜、层叠板以及覆金属层叠板 [P].

清水雅义 ;

金城永泰 ;

藤本省吾 .

中国专利 :CN103589356B ,2014-02-19

[3]

厚层聚酰亚胺覆金属层压板 [P].

金澔燮 ;

金大年 ;

郑丞勋 ;

赵柄旭 ;

金永道 ;

崔元重 .

中国专利 :CN103180135A ,2013-06-26

[4]

聚酰亚胺膜 [P].

秋山聪 ;

户井田纪子 ;

大场大史 .

中国专利 :CN104250529A ,2014-12-31

[5]

聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及电路基板 [P].

安藤智典 ;

須藤芳树 .

中国专利 :CN112571901A ,2021-03-30

[6]

聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及电路基板 [P].

安藤智典 ;

須藤芳树 .

日本专利 :CN112571901B ,2024-12-31

[7]

聚酰亚胺膜及覆铜层叠板 [P].

松下祐之 ;

金子和明 ;

须藤芳树 .

日本专利 :CN113527882B ,2024-10-18

[8]

聚酰亚胺膜及覆铜层叠板 [P].

松下祐之 ;

金子和明 ;

须藤芳树 .

中国专利 :CN113527882A ,2021-10-22

[9]

聚酰亚胺膜及覆铜层叠板 [P].

松下祐之 ;

金子和明 ;

须藤芳树 .

中国专利 :CN107312329A ,2017-11-03

[10]

聚酰亚胺组成物、聚酰亚胺膜及聚酰亚胺覆铜板 [P].

李冠纬 ;

苏赐祥 ;

向首睿 ;

吴佩蓉 ;

黄炜新 .

中国专利 :CN113896889A ,2022-01-07

← 1 2 3 4 5 →