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聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及电路基板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011021751.3
申请日：
2020-09-25
公开(公告)号：
CN112571901A
公开(公告)日：
2021-03-30
发明(设计)人：
安藤智典
須藤芳树
申请人：
申请人地址：
日本东京中央区日本桥一丁目13番1号（邮编：103-0027）
IPC主分类号：
B32B2706
IPC分类号：
B32B2728
H05K103
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
马爽;臧建明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 27/06 申请日:20200925 |
| 2021-03-30 | 公开 | 公开 |