聚酰亚胺膜、铜张层叠板及电路基板

被引：0

申请号：

CN202210504040.4

申请日：

2017-09-11

公开(公告)号：

CN114716707A

公开(公告)日：

2022-07-08

发明(设计)人：

安藤智典西山哲平须藤芳树森亮

申请人：

申请人地址：

日本东京千代田区外神田四丁目14番1号（邮政编码：1010021）

IPC主分类号：

C08J518

IPC分类号：

C08L7908 C08G7310 B32B2728 B32B1520 B32B1508 H05K103 H05K302

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

梁瑜;臧建明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-08	公开	公开
2022-07-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08J 5/18 申请日:20170911

共 50 条

[1]

聚酰亚胺膜、铜张层叠板及电路基板 [P].

安藤智典 ;

西山哲平 ;

须藤芳树 ;

森亮 .

日本专利 :CN114716707B ,2024-10-11

[2]

聚酰亚胺膜、铜张层叠板及电路基板 [P].

安藤智典 ;

西山哲平 ;

须藤芳树 ;

森亮 .

中国专利 :CN109789689A ,2019-05-21

[3]

聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及电路基板 [P].

安藤智典 ;

須藤芳树 .

中国专利 :CN112571901A ,2021-03-30

[4]

聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及电路基板 [P].

安藤智典 ;

須藤芳树 .

日本专利 :CN112571901B ,2024-12-31

[5]

聚酰亚胺、金属包覆层叠板及电路基板 [P].

安达康弘 ;

髙村真辉 .

中国专利 :CN115141370A ,2022-10-04

[6]

聚酰胺酸、热塑性聚酰亚胺、树脂膜、层叠板及电路基板 [P].

须藤芳树 ;

西山哲平 .

中国专利 :CN108699243B ,2018-10-23

[7]

聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及电路基板 [P].

橘髙直树 ;

菊池伊织 ;

西山哲平 ;

平石克文 ;

安藤敏男 ;

樱井慎一郎 .

中国专利 :CN109575283B ,2019-04-05

[8]

聚酰亚胺膜及覆铜层叠板 [P].

松下祐之 ;

金子和明 ;

须藤芳树 .

日本专利 :CN113527882B ,2024-10-18

[9]

聚酰亚胺膜及覆铜层叠板 [P].

松下祐之 ;

金子和明 ;

须藤芳树 .

中国专利 :CN107312329A ,2017-11-03

[10]

聚酰亚胺膜及覆铜层叠板 [P].

松下祐之 ;

金子和明 ;

须藤芳树 .

中国专利 :CN113527882A ,2021-10-22

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