软硬复合线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610852493.0

申请日：

2016-09-27

公开(公告)号：

CN107889356A

公开(公告)日：

2018-04-06

发明(设计)人：

陈启翔吴方平

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市桃园区大诚路８之６号

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马雯雯;臧建明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-01	授权	授权
2018-04-06	公开	公开
2018-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20160927

共 50 条

[1]

软硬复合线路板 [P].

张钦崇 ;

陈克明 ;

李永浚 .

中国专利 :CN112566368B ,2021-03-26

[2]

软硬线路板 [P].

张志敏 ;

杨源霖 ;

曾郁芳 .

中国专利 :CN201274609Y ,2009-07-15

[3]

一种软硬复合线路板 [P].

蔡小正 ;

刘兴文 ;

潘丽 .

中国专利 :CN214481466U ,2021-10-22

[4]

软硬复合线路板及其制造方法 [P].

陈启翔 ;

叶铮承 ;

黎昆武 ;

吴方平 .

中国专利 :CN103987207A ,2014-08-13

[5]

软硬线路板 [P].

郑佳旻 ;

黄哲宏 .

中国专利 :CN101730384A ,2010-06-09

[6]

软硬多层线路板 [P].

李明 ;

汪传林 ;

孙建光 ;

彭双 ;

李亮 .

中国专利 :CN203912365U ,2014-10-29

[7]

复合线路板 [P].

张志敏 ;

洪久雯 ;

郑桂岑 .

中国专利 :CN201267058Y ,2009-07-01

[8]

软硬线路板及其制造方法 [P].

谢建彦 ;

张宏麟 .

中国专利 :CN102378489A ,2012-03-14

[9]

软硬结合线路板 [P].

曾宪悉 ;

赵志平 ;

刘德威 .

中国专利 :CN207053874U ,2018-02-27

[10]

软硬结合线路板 [P].

唐前东 .

中国专利 :CN207305079U ,2018-05-01

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