一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法及5G线路板隔膜垫层纸

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111212726.8

申请日：

2021-10-18

公开(公告)号：

CN113863045B

公开(公告)日：

2021-12-31

发明(设计)人：

乐名菊董超史梦华朱宏伟何江林周金涛李丹谭桂香

申请人：

申请人地址：

414002 湖南省岳阳市岳阳楼区城陵矶光明路

IPC主分类号：

D21H1104

IPC分类号：

D21H1112 D21H2134 D21C700 D21C910 D21C902 D21D102 D21F302 D21G100

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

任洁芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-31	公开	公开
2022-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):D21H 11/04 申请日:20211018
2023-01-06	授权	授权

共 50 条

[1]

5G主板线路板的生产方法 [P].

朱高南 ;

常光炯 ;

康敏伟 .

中国专利 :CN113163609B ,2021-07-23

[2]

5G信号屏蔽线路板 [P].

李鸿光 ;

罗明晖 .

中国专利 :CN213213945U ,2021-05-14

[3]

一种5G线路板线路蚀刻装置 [P].

许小丽 ;

邹嘉逸 ;

黄红光 ;

吕建奇 ;

李耀星 .

中国专利 :CN217470410U ,2022-09-20

[4]

一种5G线路板线路蚀刻装置 [P].

朱文根 .

中国专利 :CN215682784U ,2022-01-28

[5]

5G线路板PCB制作方法 [P].

康敏伟 .

中国专利 :CN115843153B ,2025-10-24

[6]

柔性线路板的制造方法及5G智能终端 [P].

金太勇 ;

邓发明 ;

刘照平 ;

陈玉芬 .

中国专利 :CN118586278A ,2024-09-03

[7]

柔性线路板的制造方法及5G智能终端 [P].

金太勇 ;

邓发明 ;

刘照平 ;

陈玉芬 .

中国专利 :CN118586278B ,2024-11-22

[8]

一种基站用5G线路板 [P].

邹伟民 ;

许小丽 ;

邹嘉逸 ;

吕建奇 .

中国专利 :CN216852543U ,2022-06-28

[9]

一种5G通信模块线路板 [P].

刘继承 ;

浦长芬 ;

李正义 .

中国专利 :CN212436024U ,2021-01-29

[10]

一种基于5G线路板的热仿真方法、系统及线路板 [P].

金太勇 ;

邓发明 ;

刘照平 ;

陈玉芬 .

中国专利 :CN119940151A ,2025-05-06

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