5G主板线路板的生产方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110464268.0
申请日
2021-04-28
公开(公告)号
CN113163609B
公开(公告)日
2021-07-23
发明(设计)人
朱高南 常光炯 康敏伟
申请人
申请人地址
528400 广东省中山市三角镇高平化工区
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
H05K318 H05K342 H05K306
代理机构
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327
代理人
杨连华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
5G主板线路板的制作方法 [P]. 
康敏伟 .
中国专利 :CN115767901B ,2025-10-03
[2]
5G线路板PCB制作方法 [P]. 
康敏伟 .
中国专利 :CN115843153B ,2025-10-24
[3]
5G信号屏蔽线路板 [P]. 
李鸿光 ;
罗明晖 .
中国专利 :CN213213945U ,2021-05-14
[4]
一种5G线路板线路的定位蚀刻装置 [P]. 
刘月利 .
中国专利 :CN221409293U ,2024-07-23
[5]
一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法及5G线路板隔膜垫层纸 [P]. 
乐名菊 ;
董超 ;
史梦华 ;
朱宏伟 ;
何江林 ;
周金涛 ;
李丹 ;
谭桂香 .
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[6]
线路板(主板) [P]. 
伍川 .
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[7]
用于5G高频线路板的分割装置 [P]. 
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[8]
5G通讯用高频高速线路板 [P]. 
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[9]
一种5G线路板线路蚀刻装置 [P]. 
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邹嘉逸 ;
黄红光 ;
吕建奇 ;
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[10]
一种5G线路板线路蚀刻装置 [P]. 
朱文根 .
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