一种智能卡芯片封装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410503381.5

申请日：

2014-09-26

公开(公告)号：

CN104269373B

公开(公告)日：

2015-01-07

发明(设计)人：

王开来

申请人：

申请人地址：

510520 广东省广州市天河区广汕一路500号组培楼（3）栋

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2168 H01L21677

代理机构：

广东广信君达律师事务所 44329

代理人：

罗伟富

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-24	授权	授权
2015-01-07	公开	公开
2015-02-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101596969066 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2014105033815 申请日:20140926
2016-07-20	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735695454 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2014105033815 变更事项:申请人变更前:广州市明森机电设备有限公司变更后:广州明森科技股份有限公司变更事项:地址变更前:510650 广东省广州市天河区长湴白沙水路87号1楼、2楼变更后:510520 广东省广州市天河区广汕一路500号组培楼(3)栋

共 50 条

[1]

一种智能卡芯片封装设备 [P].

王开来 .

中国专利 :CN204303764U ,2015-04-29

[2]

一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置 [P].

高先贵 .

中国专利 :CN216095848U ,2022-03-22

[3]

一种指纹智能卡全卡封装设备 [P].

邓贵平 ;

江会堂 ;

蔡兴杰 .

中国专利 :CN215988672U ,2022-03-08

[4]

一种智能卡封装设备 [P].

桂冬平 ;

郑贤平 .

中国专利 :CN214624976U ,2021-11-05

[5]

一种智能卡芯片带输送装置 [P].

赖汉进 ;

王开来 ;

房训军 ;

李南彪 ;

丁茂林 .

中国专利 :CN106298596A ,2017-01-04

[6]

一种智能卡芯片带输送装置 [P].

赖汉进 ;

王开来 ;

房训军 ;

李南彪 ;

丁茂林 .

中国专利 :CN206134655U ,2017-04-26

[7]

一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备 [P].

王超 ;

王开来 ;

吴伟文 ;

黄文豪 ;

房训军 ;

赖汉进 ;

胡军连 .

中国专利 :CN206134656U ,2017-04-26

[8]

一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备 [P].

王超 ;

王开来 ;

吴伟文 ;

黄文豪 ;

房训军 ;

赖汉进 ;

胡军连 .

中国专利 :CN106601651A ,2017-04-26

[9]

一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构 [P].

王开来 ;

房训军 ;

李南彪 ;

赖汉进 ;

席道友 .

中国专利 :CN106363812A ,2017-02-01

[10]

一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构 [P].

王开来 ;

房训军 ;

李南彪 ;

赖汉进 ;

席道友 .

中国专利 :CN206123950U ,2017-04-26

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