一种智能卡芯片封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420560801.9

申请日：

2014-09-26

公开(公告)号：

CN204303764U

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

王开来

申请人：

申请人地址：

510650 广东省广州市天河区长湴白沙水路87号1楼、2楼

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2168 H01L21677

代理机构：

广东广信君达律师事务所 44329

代理人：

罗伟富

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-29	授权	授权
2017-05-24	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101751732274 IPC(主分类):H01L 21/67 专利号:ZL2014205608019 申请日:20140926 授权公告日:20150429 放弃生效日:20170524
2016-07-06	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735226736 IPC(主分类):H01L 21/67 专利号:ZL2014205608019 变更事项:专利权人变更前:广州市明森机电设备有限公司变更后:广州明森科技股份有限公司变更事项:地址变更前:510650 广东省广州市天河区长湴白沙水路87号1楼、2楼变更后:510520 广东省广州市天河区广汕一路500号组培楼(3)栋

共 50 条

[1]

一种智能卡芯片封装设备 [P].

王开来 .

中国专利 :CN104269373B ,2015-01-07

[2]

一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置 [P].

高先贵 .

中国专利 :CN216095848U ,2022-03-22

[3]

一种智能卡封装设备 [P].

桂冬平 ;

郑贤平 .

中国专利 :CN214624976U ,2021-11-05

[4]

一种智能卡芯片带输送装置 [P].

赖汉进 ;

王开来 ;

房训军 ;

李南彪 ;

丁茂林 .

中国专利 :CN206134655U ,2017-04-26

[5]

一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备 [P].

王超 ;

王开来 ;

吴伟文 ;

黄文豪 ;

房训军 ;

赖汉进 ;

胡军连 .

中国专利 :CN206134656U ,2017-04-26

[6]

一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构 [P].

王开来 ;

房训军 ;

李南彪 ;

赖汉进 ;

席道友 .

中国专利 :CN206123950U ,2017-04-26

[7]

一种指纹智能卡全卡封装设备 [P].

邓贵平 ;

江会堂 ;

蔡兴杰 .

中国专利 :CN215988672U ,2022-03-08

[8]

一种智能卡芯片封装装置 [P].

王开来 .

中国专利 :CN203746802U ,2014-07-30

[9]

一种智能卡芯片带输送装置 [P].

赖汉进 ;

王开来 ;

房训军 ;

李南彪 ;

丁茂林 .

中国专利 :CN106298596A ,2017-01-04

[10]

智能卡芯片封装结构 [P].

高洪涛 ;

陆美华 ;

刘玉宝 ;

沈爱明 ;

张立 .

中国专利 :CN204991695U ,2016-01-20

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