一种智能卡芯片封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420095594.4

申请日：

2014-03-04

公开(公告)号：

CN203746802U

公开(公告)日：

2014-07-30

发明(设计)人：

王开来

申请人：

申请人地址：

510640 广东省广州市天河区长湴白沙水路87号1楼、2楼

IPC主分类号：

H01L2158

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司 44245

代理人：

杨晓松;罗伟富

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101733294369 IPC(主分类):H01L 21/58 专利号:ZL2014200955944 申请日:20140304 授权公告日:20140730 放弃生效日:20160601

共 50 条

[1]

一种智能卡芯片封装装置及封装方法 [P].

王开来 .

中国专利 :CN103811361B ,2014-05-21

[2]

一种高效的智能卡芯片封装装置 [P].

袁孟辉 ;

彭华明 ;

邝展鹏 ;

毛海军 ;

陆应军 .

中国专利 :CN208256623U ,2018-12-18

[3]

一种智能卡芯片搬运及封装装置 [P].

王开来 ;

房训军 ;

黄文豪 ;

胡军莲 .

中国专利 :CN205488054U ,2016-08-17

[4]

一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构 [P].

王开来 ;

房训军 ;

李南彪 ;

赖汉进 ;

席道友 .

中国专利 :CN206123950U ,2017-04-26

[5]

一种智能卡封装装置 [P].

郑孟仁 .

中国专利 :CN220290759U ,2024-01-02

[6]

一种智能卡封装装置 [P].

刘建新 .

中国专利 :CN212750828U ,2021-03-19

[7]

一种智能卡封装装置 [P].

江会堂 ;

李定培 ;

周运贤 .

中国专利 :CN203982417U ,2014-12-03

[8]

一种智能卡封装装置 [P].

刘瑛 ;

赵继华 ;

郑宪国 .

中国专利 :CN221708663U ,2024-09-13

[9]

一种智能卡封装装置 [P].

舒世云 .

中国专利 :CN218101186U ,2022-12-20

[10]

一种高效的智能卡的芯片封装装置 [P].

王开来 ;

彭华明 ;

房训军 ;

郑鸿飞 ;

岳亚涛 ;

谭志权 .

中国专利 :CN207947254U ,2018-10-09

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