一种智能卡芯片封装装置及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410076963.X

申请日：

2014-03-04

公开(公告)号：

CN103811361B

公开(公告)日：

2014-05-21

发明(设计)人：

王开来

申请人：

申请人地址：

510640 广东省广州市天河区长湴白沙水路87号1楼、2楼

IPC主分类号：

H01L2158

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司 44245

代理人：

杨晓松;罗伟富

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-06	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735297265 IPC(主分类):H01L 21/58 专利号:ZL201410076963X 变更事项:专利权人变更前:广州市明森机电设备有限公司变更后:广州明森科技股份有限公司变更事项:地址变更前:510640 广东省广州市天河区长湴白沙水路87号1楼、2楼变更后:510000 广东省广州市天河区广汕一路500号组培楼(3)栋
2016-06-01	授权	授权
2014-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583073568 IPC(主分类):H01L 21/58 专利申请号:201410076963X 申请日:20140304
2014-05-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种智能卡芯片封装装置 [P].

王开来 .

中国专利 :CN203746802U ,2014-07-30

[2]

一种智能卡芯片搬运及封装装置 [P].

王开来 ;

房训军 ;

黄文豪 ;

胡军莲 .

中国专利 :CN205488054U ,2016-08-17

[3]

智能卡芯片封装结构及封装方法 [P].

高洪涛 ;

陆美华 ;

刘玉宝 ;

沈爱明 ;

张立 .

中国专利 :CN105097747B ,2015-11-25

[4]

一种高效的智能卡芯片封装装置 [P].

袁孟辉 ;

彭华明 ;

邝展鹏 ;

毛海军 ;

陆应军 .

中国专利 :CN208256623U ,2018-12-18

[5]

智能卡的封装方法和封装装置 [P].

鲍伟海 ;

万飞云 ;

黄锡龙 ;

黎理明 .

中国专利 :CN111180343A ,2020-05-19

[6]

一种智能卡封装装置 [P].

郑孟仁 .

中国专利 :CN220290759U ,2024-01-02

[7]

一种智能卡封装装置 [P].

刘建新 .

中国专利 :CN212750828U ,2021-03-19

[8]

一种智能卡封装装置 [P].

江会堂 ;

李定培 ;

周运贤 .

中国专利 :CN203982417U ,2014-12-03

[9]

一种智能卡封装装置 [P].

刘瑛 ;

赵继华 ;

郑宪国 .

中国专利 :CN221708663U ,2024-09-13

[10]

一种智能卡封装装置 [P].

舒世云 .

中国专利 :CN218101186U ,2022-12-20

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