智能卡芯片封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510549723.1

申请日：

2015-09-01

公开(公告)号：

CN105097747B

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

高洪涛陆美华刘玉宝沈爱明张立

申请人：

申请人地址：

201158 上海市闵行区苏召路1628号2幢1001室

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2349 H01L2160

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽;高翠花

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-09	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/488 登记生效日:20190620 变更事项:专利权人变更前权利人:上海伊诺尔信息技术有限公司变更后权利人:上海伊诺尔信息电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:201158 上海市闵行区苏召路1628号2幢1001室变更后权利人:201112 上海市闵行区召楼路3576号2幢3层301室
2015-11-25	公开	公开
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638519112 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2015105497231 申请日:20150901
2018-07-06	授权	授权

共 50 条

[1]

智能卡芯片封装结构 [P].

高洪涛 ;

陆美华 ;

刘玉宝 ;

沈爱明 ;

张立 .

中国专利 :CN204991695U ,2016-01-20

[2]

智能卡芯片封装结构及其制造方法 [P].

高洪涛 ;

栾旭峰 ;

陆美华 ;

刘玉宝 ;

汤正兴 .

中国专利 :CN105390468A ,2016-03-09

[3]

智能卡芯片封装结构及其制造方法 [P].

高洪涛 ;

栾旭峰 ;

陆美华 ;

刘玉宝 ;

汤正兴 .

中国专利 :CN105514074A ,2016-04-20

[4]

智能卡封装及智能卡片 [P].

陈凝 ;

刘文娅 .

中国专利 :CN222813584U ,2025-04-29

[5]

一种智能卡芯片封装装置及封装方法 [P].

王开来 .

中国专利 :CN103811361B ,2014-05-21

[6]

芯片电极凸块结构及芯片模块封装结构和智能卡芯片模块 [P].

左永刚 .

中国专利 :CN209119082U ,2019-07-16

[7]

智能卡芯片及智能卡 [P].

贺洪恩 .

中国专利 :CN110705672A ,2020-01-17

[8]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

黄文杰 .

中国专利 :CN112670257B ,2025-01-17

[9]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

黄文杰 .

中国专利 :CN112670257A ,2021-04-16

[10]

非接触式智能卡封装结构及非接触式智能卡 [P].

韩国荣 ;

陈国锋 ;

马亮 ;

成聪 ;

王辑正 ;

侯玲 .

中国专利 :CN209150101U ,2019-07-23

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