一种智能卡封装装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022173471.6
申请日
2020-09-28
公开(公告)号
CN212750828U
公开(公告)日
2021-03-19
发明(设计)人
刘建新
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市坪山区龙田街道龙田社区龙窝工业区3栋A座1-2层
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
G06K1907
代理机构
深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44548
代理人
袁文毅
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种智能卡封装装置 [P]. 
郑孟仁 .
中国专利 :CN220290759U ,2024-01-02
[2]
一种智能卡封装装置 [P]. 
江会堂 ;
李定培 ;
周运贤 .
中国专利 :CN203982417U ,2014-12-03
[3]
一种智能卡封装装置 [P]. 
刘瑛 ;
赵继华 ;
郑宪国 .
中国专利 :CN221708663U ,2024-09-13
[4]
一种智能卡封装装置 [P]. 
舒世云 .
中国专利 :CN218101186U ,2022-12-20
[5]
一种多功能智能卡封装装置 [P]. 
肖康南 ;
周运贤 .
中国专利 :CN207497046U ,2018-06-15
[6]
一种智能卡芯片封装装置 [P]. 
王开来 .
中国专利 :CN203746802U ,2014-07-30
[7]
一种高集成度智能卡条带封装装置 [P]. 
冯学裕 .
中国专利 :CN223273221U ,2025-08-26
[8]
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袁孟辉 ;
彭华明 ;
邝展鹏 ;
毛海军 ;
陆应军 .
中国专利 :CN208256623U ,2018-12-18
[9]
一种智能卡芯片搬运及封装装置 [P]. 
王开来 ;
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[10]
一种高效的智能卡的芯片封装装置 [P]. 
王开来 ;
彭华明 ;
房训军 ;
郑鸿飞 ;
岳亚涛 ;
谭志权 .
中国专利 :CN207947254U ,2018-10-09