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一种高集成度智能卡条带封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422467621.2
申请日：
2024-10-12
公开(公告)号：
CN223273221U
公开(公告)日：
2025-08-26
发明(设计)人：
冯学裕
申请人：
澄天伟业（宁波）芯片技术有限公司
申请人地址：
315300 浙江省宁波市慈溪高新技术产业开发区滨江路8号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/68
代理机构：
深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44548
代理人：
代彩玲
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
保定市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-26 | 授权 | 授权 |