半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510179852.6

申请日：

2015-04-16

公开(公告)号：

CN106158621B

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

李敏

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21321

IPC分类号：

H01L21768 H01L2352 H01L2711521

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692528686 IPC(主分类):H01L 21/321 专利申请号:2015101798526 申请日:20150416
2016-11-23	公开	公开
2019-09-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

李敏 ;

吴永玉 .

中国专利 :CN106158826A ,2016-11-23

[2]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

陈林 .

中国专利 :CN106158730A ,2016-11-23

[3]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN105990119B ,2016-10-05

[4]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

刘佳磊 .

中国专利 :CN106033717A ,2016-10-19

[5]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

李敏 .

中国专利 :CN106257672A ,2016-12-28

[6]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

谢欣云 ;

周鸣 .

中国专利 :CN106298520B ,2017-01-04

[7]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

李广宁 ;

沈哲敏 .

中国专利 :CN106158735B ,2016-11-23

[8]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN107437544A ,2017-12-05

[9]

半导体器件的制作方法及半导体器件和电子装置 [P].

刘佳磊 .

中国专利 :CN107481968A ,2017-12-15

[10]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

沈哲敏 ;

李广宁 .

中国专利 :CN105990222A ,2016-10-05

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