半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510179812.1

申请日：

2015-04-16

公开(公告)号：

CN106158826A

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

李敏吴永玉

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L23532

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-22	授权	授权
2016-11-23	公开	公开
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692523447 IPC(主分类):H01L 23/532 专利申请号:2015101798121 申请日:20150416

共 50 条

[1]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

李敏 .

中国专利 :CN106158621B ,2016-11-23

[2]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

刘佳磊 .

中国专利 :CN106033717A ,2016-10-19

[3]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

陈林 .

中国专利 :CN106158730A ,2016-11-23

[4]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN105990119B ,2016-10-05

[5]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

李敏 .

中国专利 :CN106257672A ,2016-12-28

[6]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

谢欣云 ;

周鸣 .

中国专利 :CN106298520B ,2017-01-04

[7]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

李广宁 ;

沈哲敏 .

中国专利 :CN106158735B ,2016-11-23

[8]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN107437544A ,2017-12-05

[9]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

沈哲敏 ;

李广宁 .

中国专利 :CN105990222A ,2016-10-05

[10]

半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

郑二虎 ;

肖芳元 ;

梁疏穷 .

中国专利 :CN107978604B ,2018-05-01

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