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金刚石器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811045165.5
申请日
:
2018-09-07
公开(公告)号
:
CN109273354B
公开(公告)日
:
2019-01-25
发明(设计)人
:
郭建超
蔚翠
冯志红
房玉龙
何泽召
王晶晶
刘庆彬
周闯杰
高学栋
申请人
:
申请人地址
:
050051 河北省石家庄市新华区合作路113号
IPC主分类号
:
H01L2104
IPC分类号
:
H01L29417
H01L2945
代理机构
:
石家庄国为知识产权事务所 13120
代理人
:
李荣文
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-02-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/04 申请日:20180907
2021-01-12
授权
授权
2019-01-25
公开
公开
共 50 条
[1]
一种金刚石器件的制备方法
[P].
蔚翠
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蔚翠
;
冯志红
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冯志红
;
李佳
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李佳
;
何泽召
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何泽召
;
王晶晶
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王晶晶
;
刘庆彬
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刘庆彬
.
中国专利
:CN103915338A
,2014-07-09
[2]
一种埋沟式金刚石器件制备方法
[P].
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机构:
原晓芦
;
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机构:
李成明
;
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机构:
刘金龙
;
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机构:
赵子辰
;
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机构:
王文瑞
.
中国专利
:CN118571760B
,2025-06-20
[3]
一种埋沟式金刚石器件制备方法
[P].
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机构:
原晓芦
;
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机构:
李成明
;
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机构:
刘金龙
;
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机构:
赵子辰
;
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机构:
王文瑞
.
中国专利
:CN118571760A
,2024-08-30
[4]
一种制备金属/石墨烯电极/金刚石器件的方法
[P].
孙正宗
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孙正宗
;
巩鹏
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巩鹏
;
沈彬
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沈彬
;
袁赛霖
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袁赛霖
.
中国专利
:CN115050640A
,2022-09-13
[5]
一种金刚石器件互连线的制备方法
[P].
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机构:
原晓芦
;
黄毅丹
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机构:
北京科技大学
北京科技大学
黄毅丹
;
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机构:
任飞桐
;
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机构:
刘金龙
;
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机构:
陈良贤
;
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机构:
魏俊俊
;
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机构:
王文瑞
;
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机构:
李成明
.
中国专利
:CN118983264B
,2025-08-01
[6]
一种金刚石器件互连线的制备方法
[P].
论文数:
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机构:
原晓芦
;
黄毅丹
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机构:
北京科技大学
北京科技大学
黄毅丹
;
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机构:
任飞桐
;
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机构:
刘金龙
;
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机构:
陈良贤
;
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机构:
魏俊俊
;
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机构:
王文瑞
;
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机构:
李成明
.
中国专利
:CN118983264A
,2024-11-19
[7]
金刚石基板、金刚石负载及其制备方法
[P].
张晶
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
张晶
;
王陶
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
王陶
;
苏琴
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
苏琴
;
罗显靖
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
罗显靖
;
胡向阳
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
胡向阳
;
肖雅南
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
肖雅南
.
中国专利
:CN119542124A
,2025-02-28
[8]
金刚石基板、金刚石负载及其制备方法
[P].
张晶
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
张晶
;
王陶
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
王陶
;
苏琴
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
苏琴
;
罗显靖
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
罗显靖
;
胡向阳
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
胡向阳
;
肖雅南
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
肖雅南
.
中国专利
:CN119542124B
,2025-05-02
[9]
一种多尺度微结构金刚石器件及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
张凤林
;
论文数:
引用数:
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机构:
胡文涛
;
论文数:
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机构:
袁志山
.
中国专利
:CN118854427A
,2024-10-29
[10]
一种金刚石SGT器件及其制备方法
[P].
王刚
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机构:
深圳市港祥辉电子有限公司
深圳市港祥辉电子有限公司
王刚
;
李成兵
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机构:
深圳市港祥辉电子有限公司
深圳市港祥辉电子有限公司
李成兵
.
中国专利
:CN118335778A
,2024-07-12
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