金刚石基板、金刚石负载及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510095749.7

申请日：

2025-01-22

公开(公告)号：

CN119542124B

公开(公告)日：

2025-05-02

发明(设计)人：

张晶王陶苏琴罗显靖胡向阳肖雅南

申请人：

先材（深圳）半导体科技有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-33号201

IPC主分类号：

H01L21/02

IPC分类号：

B23K26/362 B23K26/38 C23C14/02 C23C14/18 C23C14/06 C23C14/35 H01L21/70 H10D86/85 B08B3/12 B08B3/08

代理机构：

深圳孵创兴华专利代理有限公司 44910

代理人：

吴展旺

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	授权	授权
2025-02-28	公开	公开
2025-03-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20250122

共 50 条

[1]

金刚石基板、金刚石负载及其制备方法 [P].

张晶 ;

王陶 ;

苏琴 ;

罗显靖 ;

胡向阳 ;

肖雅南 .

中国专利 :CN119542124A ,2025-02-28

[2]

金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制备方法 [P].

张晶 ;

王陶 ;

苏琴 ;

罗显靖 ;

胡向阳 ;

肖雅南 .

中国专利 :CN119748672B ,2025-12-05

[3]

金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制备方法 [P].

张晶 ;

王陶 ;

苏琴 ;

罗显靖 ;

胡向阳 ;

肖雅南 .

中国专利 :CN119748672A ,2025-04-04

[4]

金刚石基板的制造方法，金刚石基板以及金刚石自立基板 [P].

野口仁 ;

白井省三 ;

牧野俊晴 ;

小仓政彦 ;

加藤宙光 ;

川岛宏幸 ;

桑原大辅 ;

山崎聪 ;

竹内大辅 ;

徳田规夫 ;

猪熊孝夫 ;

松本翼 .

中国专利 :CN107130294B ,2017-09-05

[5]

金刚石基板及金刚石基板的制造方法 [P].

会田英雄 ;

小山浩司 ;

池尻宪次郎 ;

金圣祐 .

中国专利 :CN105705683B ,2016-06-22

[6]

金刚石基板及金刚石基板的制造方法 [P].

会田英雄 ;

小山浩司 ;

池尻宪次朗 ;

金圣祐 .

中国专利 :CN105579624B ,2016-05-11

[7]

金刚石基板和金刚石基板的制造方法 [P].

会田英雄 ;

小山浩司 ;

池尻宪次朗 ;

金圣祐 ;

菊地祐贵 .

中国专利 :CN107923066A ,2018-04-17

[8]

金刚石基板及其制造方法 [P].

野口仁 ;

牧野俊晴 ;

小仓政彦 ;

加藤宙光 .

日本专利 :CN117480283A ,2024-01-30

[9]

制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

角谷均 ;

仲前一男 .

中国专利 :CN114655953A ,2022-06-24

[10]

制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

角谷均 ;

仲前一男 .

中国专利 :CN106661758A ,2017-05-10

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