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金刚石基板及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202280042067.4
申请日
:
2022-05-24
公开(公告)号
:
CN117480283A
公开(公告)日
:
2024-01-30
发明(设计)人
:
野口仁
牧野俊晴
小仓政彦
加藤宙光
申请人
:
信越化学工业株式会社
国立研究开发法人产业技术综合研究所
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
C30B29/04
IPC分类号
:
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
陈玉净;谢顺星
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C30B 29/04申请日:20220524
2024-01-30
公开
公开
共 50 条
[1]
金刚石基板的制造方法,金刚石基板以及金刚石自立基板
[P].
野口仁
论文数:
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野口仁
;
白井省三
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白井省三
;
牧野俊晴
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牧野俊晴
;
小仓政彦
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小仓政彦
;
加藤宙光
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加藤宙光
;
川岛宏幸
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川岛宏幸
;
桑原大辅
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桑原大辅
;
山崎聪
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山崎聪
;
竹内大辅
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竹内大辅
;
徳田规夫
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徳田规夫
;
猪熊孝夫
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猪熊孝夫
;
松本翼
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松本翼
.
中国专利
:CN107130294B
,2017-09-05
[2]
金刚石基板、金刚石负载及其制备方法
[P].
张晶
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
张晶
;
王陶
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先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
王陶
;
苏琴
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先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
苏琴
;
罗显靖
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先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
罗显靖
;
胡向阳
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先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
胡向阳
;
肖雅南
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
肖雅南
.
中国专利
:CN119542124A
,2025-02-28
[3]
金刚石基板、金刚石负载及其制备方法
[P].
张晶
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先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
张晶
;
王陶
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
王陶
;
苏琴
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先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
苏琴
;
罗显靖
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先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
罗显靖
;
胡向阳
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先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
胡向阳
;
肖雅南
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
肖雅南
.
中国专利
:CN119542124B
,2025-05-02
[4]
金刚石基板及金刚石基板的制造方法
[P].
会田英雄
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会田英雄
;
小山浩司
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小山浩司
;
池尻宪次郎
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池尻宪次郎
;
金圣祐
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金圣祐
.
中国专利
:CN105705683B
,2016-06-22
[5]
金刚石基板及金刚石基板的制造方法
[P].
会田英雄
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会田英雄
;
小山浩司
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小山浩司
;
池尻宪次朗
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池尻宪次朗
;
金圣祐
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金圣祐
.
中国专利
:CN105579624B
,2016-05-11
[6]
金刚石基板和金刚石基板的制造方法
[P].
会田英雄
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会田英雄
;
小山浩司
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小山浩司
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池尻宪次朗
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池尻宪次朗
;
金圣祐
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金圣祐
;
菊地祐贵
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菊地祐贵
.
中国专利
:CN107923066A
,2018-04-17
[7]
金刚石基板制造方法
[P].
池野顺一
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池野顺一
;
山田洋平
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山田洋平
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铃木秀树
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铃木秀树
;
松尾利香
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松尾利香
;
野口仁
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野口仁
.
中国专利
:CN115555744A
,2023-01-03
[8]
金刚石基板制造方法
[P].
池野顺一
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池野顺一
;
山田洋平
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山田洋平
;
铃木秀树
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铃木秀树
;
松尾利香
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松尾利香
;
野口仁
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0
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0
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野口仁
.
中国专利
:CN115555743A
,2023-01-03
[9]
金刚石复合基板及其制造方法
[P].
目黑贵一
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目黑贵一
;
山本喜之
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山本喜之
;
今井贵浩
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今井贵浩
.
中国专利
:CN1697894A
,2005-11-16
[10]
金刚石基板的制造方法
[P].
村泽尚树
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
村泽尚树
.
日本专利
:CN117325331A
,2024-01-02
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