一种封装芯片的开盖去封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821794614.1

申请日：

2018-11-01

公开(公告)号：

CN208722852U

公开(公告)日：

2019-04-09

发明(设计)人：

刘洋

申请人：

申请人地址：

116622 辽宁省大连市金州区大连大学

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

周丹

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20181101 授权公告日:20190409 终止日期:20191101
2019-04-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装芯片的开盖去封装装置 [P].

袁文婷 ;

吕疆涛 ;

任艳艳 ;

李丽 ;

张庆胜 ;

李虹飞 ;

牛鑫 ;

吕颖利 ;

赵海发 ;

张新军 ;

闫江卫 ;

叶光雨 .

中国专利 :CN209747479U ,2019-12-06

[2]

封装芯片开盖装置 [P].

夏宇 .

中国专利 :CN202126995U ,2012-01-25

[3]

一种封装芯片开盖装置 [P].

曾元宏 .

中国专利 :CN201522997U ,2010-07-07

[4]

一种芯片封装装置 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN213278077U ,2021-05-25

[5]

一种封装芯片开盖装置 [P].

杜全 ;

赵凡奎 ;

叶维福 .

中国专利 :CN115893285B ,2025-08-12

[6]

芯片封装机的封装装置 [P].

林培祥 .

中国专利 :CN205097416U ,2016-03-23

[7]

一种芯片封装机的封装装置 [P].

杜俊钟 ;

赵自强 .

中国专利 :CN216773196U ,2022-06-17

[8]

去封装装置 [P].

王潇 ;

孔云龙 ;

何明 .

中国专利 :CN203967039U ,2014-11-26

[9]

一种芯片封装装置、方法及封装芯片 [P].

赖振楠 ;

吴奕盛 .

中国专利 :CN115132642B ,2022-09-30

[10]

一种芯片封装装置、方法及封装芯片 [P].

赖振楠 ;

吴奕盛 .

中国专利 :CN115332209B ,2025-03-11

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