去封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420241887.9

申请日：

2014-05-12

公开(公告)号：

CN203967039U

公开(公告)日：

2014-11-26

发明(设计)人：

王潇孔云龙何明

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

电源封装装置 [P].

陈丽霞 ;

何维 ;

陈长青 ;

刘重 ;

周平森 ;

张滨 .

中国专利 :CN204013211U ,2014-12-10

[2]

封装装置及封装设备 [P].

蒋志鹏 ;

姬戬妥 ;

刘记周 .

中国专利 :CN207868311U ,2018-09-14

[3]

一种封装芯片的开盖去封装装置 [P].

袁文婷 ;

吕疆涛 ;

任艳艳 ;

李丽 ;

张庆胜 ;

李虹飞 ;

牛鑫 ;

吕颖利 ;

赵海发 ;

张新军 ;

闫江卫 ;

叶光雨 .

中国专利 :CN209747479U ,2019-12-06

[4]

一种封装芯片的开盖去封装装置 [P].

刘洋 .

中国专利 :CN208722852U ,2019-04-09

[5]

LED灯具封装装置 [P].

曹嘉宗 .

中国专利 :CN203771142U ,2014-08-13

[6]

一种新型电池封装装置 [P].

梁昌明 ;

黄广斗 ;

欧阳光 .

中国专利 :CN202423504U ,2012-09-05

[7]

封装装置 [P].

周静 ;

彭金棱 .

中国专利 :CN213800412U ,2021-07-27

[8]

一种蔬菜表面去水封装装置 [P].

叶明彬 .

中国专利 :CN211108389U ,2020-07-28

[9]

封装装置 [P].

沈富新 ;

常柯 ;

李奎 ;

徐一凡 .

中国专利 :CN212011125U ,2020-11-24

[10]

封装装置 [P].

钟远强 ;

李秀琴 .

中国专利 :CN216071535U ,2022-03-18

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