半导体集成电路器件及其测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810189521.0

申请日：

2008-12-29

公开(公告)号：

CN101471142A

公开(公告)日：

2009-07-01

发明(设计)人：

山根一伦黑川敬之多田勇治中村博功北畠学

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

G11C2916

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙志湧;穆德骏

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101603815598 IPC(主分类):G11C 29/16 专利申请号:2008101895210 申请公布日:20090701
2010-09-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005278677 IPC(主分类):G11C 29/16 专利申请号:2008101895210 申请日:20081229
2009-07-01	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

田中一雄 ;

水野弘之 ;

西山利惠 ;

宫本学 .

中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06

[2]

半导体集成电路器件 [P].

石塚裕康 ;

奥山幸佑 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1521848A ,2004-08-18

[3]

半导体集成电路器件 [P].

北川信孝 ;

石井启友 .

中国专利 :CN1638113B ,2005-07-13

[4]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

石塚裕康 ;

奥山幸佑 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1150628C ,1999-11-24

[5]

半导体集成电路器件以及半导体集成电路器件的制造方法 [P].

吉森宏雅 ;

岩松俊明 .

中国专利 :CN102315251A ,2012-01-11

[6]

半导体集成电路器件 [P].

前迫勇人 ;

山本康树 ;

松井义德 ;

榊原贤一 .

中国专利 :CN1099677C ,1999-03-24

[7]

半导体集成电路器件 [P].

菅野雄介 ;

田中一雄 ;

丰岛俊辅 ;

户羽健夫 .

中国专利 :CN1855725A ,2006-11-01

[8]

半导体集成电路器件 [P].

渡边一希 ;

金川亮二 .

中国专利 :CN101276428B ,2008-10-01

[9]

半导体集成电路器件 [P].

新居浩二 .

中国专利 :CN105408960A ,2016-03-16

[10]

半导体集成电路器件 [P].

前迫勇人 ;

山本康树 ;

松井义德 ;

榊原贤一 .

中国专利 :CN1144229C ,1999-03-24

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